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持；基于碳化硅衬底的led核心专利则主要被cree所垄断，严重阻碍国内led产业的发展；中国led外延片和芯片制造厂家，普遍缺乏受过良好教育与训练，有知识、有技术、有经验的高级企业管
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126747.html2011/1/9 20:00:00
型电流为1.4安培，最大电流为2安培。5万小时寿命。坚固封装集成一个硅透镜和完全符合smt要求。这个高亮度单芯片产品采用欧司朗公司thingan芯片技术。产品额定功率在5-8瓦输
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126728.html2011/1/9 19:50:00
体照明领域的最早申请日差距最大的相差24年，最小也有5年，普遍在10年左右。上游产业中的传统技术手段如芯片电极、划片、封装材料、外延缓冲层、碳化硅衬底的时间差距最大，一般在15年到2
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126725.html2011/1/9 19:47:00
12月24日，市工研院新型平板显示技术中心和维信诺公司在国内率先成功开发2.8英寸彩色有机发光显示器（amoled）显示屏，实现了红绿 蓝三基色显示，全线打通了低温多晶硅背板和有
https://www.alighting.cn/pingce/20110107/123115.htm2011/1/7 10:15:09
率型芯片封装后光效达到80~100lm/w.功率型白光led封装达到国际先进水平。具有自主知识产权的功率型硅衬底led芯片封装后光效达到78lm/w,处于国际先进水平。 2、产
http://blog.alighting.cn/lijun10/archive/2011/1/6/126346.html2011/1/6 20:04:00
采用硅基材料做为led封装基板技术，近几年逐渐从半导体业界被引进到led业界，而led基板采用硅材料最大优势便是其优异的导热能力。
https://www.alighting.cn/resource/20110106/128098.htm2011/1/6 15:19:17
源的led调光技术：三.用可控硅对led调光；四.未来的led调光系统；五.划时代的为节能而调光。欢迎浏览学
https://www.alighting.cn/resource/2011/1/6/115950_59.htm2011/1/6 11:59:50
以氧化铝及硅作为led集成封装基板材料的热阻比较分析，详细说明这些材料做的热阻的导热性和绝缘性，以及导致的问题对led光源性能的影响。
https://www.alighting.cn/resource/2011/1/5/11218_46.htm2011/1/5 11:21:08
为成本这一块卡住了。还有就是调光器，普遍的可控硅调光器价格有10块到100块不等的，而且每个厂家的调光器规格差异太多，就是我们使用时在由暗到亮的过程中，开始很长一段时间不会亮，就
http://blog.alighting.cn/led9898/archive/2011/1/4/125711.html2011/1/4 14:42:00
5、以硅铝基pcb板包装，有防尘、防潮、抗氧化作用；灯头材料使用防火abs材料，更加安全可靠。 6、光效率高，90%的电能转化为可见光。与传统的高压钠灯相比，led灯比高压钠
http://blog.alighting.cn/lingxinled/archive/2011/1/4/125680.html2011/1/4 13:12:00
