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led铝基板设计选择

冲剪及切割等常规机械加工。工艺要求有:镀金、喷锡、osp抗氧化、沉金、无铅rohs制程等。  基材:铝基板产品特点:绝缘层薄,热阻小;无磁性;散热好;机械强度高产品标准厚度:0.8

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229846.html2011/7/17 22:35:00

led驱动器的特性

计也受到了重视。理论上,led的平均工作寿命超过十万小时。但是前提是需要选择适当的驱动器和电路设计,这不仅会影响led的寿命,还会影响它们的性能。  采用一个限流电阻器来驱动标准2

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229847.html2011/7/17 22:36:00

设计led路灯时应该怎样选择恒流模块

c 61347-2-13 (5/2006)标准,针对采用直流或交流供电的led模块要求在led灯具中的电压不得超过最大安全特低电压(selv),也就是其工作输出电压≤25 vrms (35

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229855.html2011/7/17 22:42:00

基于cpld和embedded system的led点阵显示系统实现

待显示数据。由于pc机串行总线标准rs232 的逻辑电平与单片机电路使用的ttl电平不同,所以pc机与mcu之间的通信数据必须经过rs232 电平转换芯片max232进行转换。从p

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229905.html2011/7/17 23:07:00

led光源的道路灯具的设计要点

为50%。也因为上述原因,目前我国次干道的照明效果(路面照度和照度的均匀度)基本都达不到cjj45-2006和cie31以及cie115标准的要求。2.目前采用led光源的道路灯

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229927.html2011/7/17 23:20:00

led芯片的制造工艺简介

图所示:1、 主要对电压、波长、亮度进行测试,能符合正常出货标准参数的晶圆片再继续做下一步的操作,如果这九点测试不符合相关要求的晶圆片,就放在一边另外处理。2、 晶圆切割成芯片

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229935.html2011/7/17 23:24:00

el显示(薄膜型电致发光显示)技术

–50摄氏度下依然如常温状态下一样正常工作而没有任何的性能损失,达到标准亮度,保持快速的响应时间。多色薄膜型电致发光显示器的结构从结构上看,el显示器采用了极其牢靠的设计。在安装恰

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229938.html2011/7/17 23:25:00

半导体照明灯具系统设计概述

能保持较高发光效率是led白光照明中的一个重要的课题。3)灯具系统的二次光学设计传统灯具长期以白炽灯、荧光灯光源为参照物来决定灯具的光学和形状的标准,因此led灯具系统应考虑摒弃传

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229949.html2011/7/17 23:29:00

大功率led在矿灯行业的应用概况

该产品电源采用锂离子蓄电池,光源采用多只红光、绿光、蓝光led并联,多色光通过特殊的凸透镜后产生人眼所见的白光,照度可高达700lx,基本达到矿灯标准要求的照度,并且产品体积、重量

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229967.html2011/7/17 23:40:00

led隧道照明的技术指标

准。例如,专门针对功率因数校正(pfc)或降低谐波电流的强制标准要求iec1000-3-2的出现。目前功率因数校正主要有两大类:有源功率因数校正、无源功率因数校正。有源功率因数校正精

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