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芯片大小和电极位置对gan基led特性的影响

年来被广泛用于制造短波长的光电器件,如发光二极管(leds)和激光二极管(lds)。目前有关gan材料生长报道和文献较多,有关芯片制造方面有少量报道还仅局限在gan的刻蚀和欧姆接

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/232804.html2011/8/19 0:06:00

光纤led驱动电路的设计

d,hfbr-24xz内部集成了包括pin光电检测器、直流放大器及集电极开路输出schottky型晶体管的一个ic芯片,其输出可直接与流行的ttl及cmos集成电路相连。4一种实用的光

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/232823.html2011/8/19 0:51:00

光纤led驱动电路的设计

d,hfbr-24xz内部集成了包括pin光电检测器、直流放大器及集电极开路输出schottky型晶体管的一个ic芯片,其输出可直接与流行的ttl及cmos集成电路相连。4一种实用的光

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/233021.html2011/8/19 23:22:00

led知识大全

﹑sr等  c、超高亮度:ug﹑uy﹑ur﹑uys﹑urf﹑ue等  d、不可见光(红外线):r﹑sir﹑vir﹑hir  e、红外线接收管:pt  f、光电管:pd  2、按组

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/233079.html2011/8/19 23:54:00

led驱动:照明应用看好,散热仍是技术难题

者:“从实现手段上来看,led照明技术囊括了功率器件及其高压制程工艺、功率集成电路设计、热学管理、先进封装及其光电集成技术等多项先进制造技术。”“与发达国家相比,我国在照明led驱

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233115.html2011/8/20 0:04:00

用于lcd背光的led技术进步

色。  最近,欧司朗光电半导体开发出一种制造led的新方法,一种称为“薄膜”的工艺。在“薄膜”工艺中,led晶圆采用与传统alingap和ingan晶圆同样的工艺制造,一个不同点就

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233133.html2011/8/20 0:08:00

led技术在照明领域的应用前景

划的实施单位包括了多所大学、philips、thomson等大公司,以及像aixtro这样的生产半导体制造设备的公司。  日本国际贸易与工业部制订了“高效光电转换复合半导体发展计划

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233154.html2011/8/20 0:17:00

解析led光谱技术,挑战超高亮度led产品

国和中国&helli等亚洲地区,颇受全球光电大厂关注。光的重要性与其致胜之道随著这几年磊晶技术迅速发展之下,经由选择高纯度的单晶原料,再由适当温度控制及精确地掌握各组成元

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233160.html2011/8/20 0:19:00

led路灯合同能源管理模式的思考

准规范的不完善以及人才缺乏也影响着emc模式的推广。  台湾乐雷光电董事长熊克苍说的好:“投资led产品的企业要考虑以下三点;1.懂不懂led、懂不懂照明,2.生产的产品销路在什

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233169.html2011/8/20 0:21:00

led芯片的技术发展状况

基超高亮度发光二极管的内量子效率比较低,但也在35~50%之间,半导体材料本身的光电转换效率己远高过其它发光光源,因此提高芯片的外量子效率是提高发光效率的关键。这在很大程度上要求设

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233173.html2011/8/20 0:23:00

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