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led的封装技术比较

—500 ma。特别是1998年白光led的开发成功,使得led应用从单纯的标识显示功能向照明功能迈出了实质性的一步。图2-1到图2-4描述了led的发展历程。a 功率型led封装技

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三种led衬底材料的比较

对于制作led芯片来说,衬底材料的选用是首要考虑的问题。应该采用哪种合适的衬底,需要根据设备和led器件的要求进行选择。目前市面上一般有三种材料可作为衬底:?;蓝宝石(al2o

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无线遥控led时钟屏的制作实例

出,i2C双向数据总线传输。采用16脚封装。4 eeprom 24C0824C08是8kB的不具备加密功能的电可擦除prom,与二线协议i2C总线兼容,采用8脚封装,体积小,功耗

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led光电性能测试的主要方面

应的恒流恒压源供电下利用电压电流表进行测试。2、光特性类似于其它光源,led光特性的测试主要包括光通量和发光效率、辐射通量和辐射效率、光强和光强分布特性和光谱参数等。 (1)光通量和

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led用于照明灯具目前存在的主要问题

、生产成本、服务成本都将升高。这就大大地限制了市场的竞争力与购买群体。二、led照明电路的特点:a、多led灯的串、并联矩阵结构;B、不需要控制亮度;C、led的电流在一定范围变化不

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led lamp(led灯)由那些材料构成

般用来做φ5以上的lamp,外露pin长为+29mm、-27mm。pin间距为2.54mm。C2004杯/平头:用来做φ3左右的lamp,pin长及间距同2003支架。d、200

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红外线led及其应用

率,增加红外发射的作用距离。根据红外led芯片的特性,依据不同波长可以得到更广泛的应用,例如:1.波长:940nm,适用于遥控器,例如家用电器的遥控器;2.波长:808nm,适用

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超高亮led的驱动芯片mlx10801的功能和应用

用,维护费用极为低廉led可连续使用105h,比普通白炽灯泡长100倍;2)高效率现在已经可以达到201m/w.预计到2005年将达到501m/w[1],led)的光谱几乎全部集中于可

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led照明灯发展概况

中。它已成为led最大用户之一,占led年产量的30%左右。2. 采用白光led作小型数码相机的闪光灯来取代传统的氙灯。由于采用短时间脉冲给led供电可以比额定电流大一倍,给出的强

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led航标灯的原理

%以内。2、led航标灯可以?裼孟冉?的驱动电路现代led航标灯必须具备高转换效率的驱动电路(一般?裼每?关电源),?裼萌硖迨迪值母呔?度闪光咛期;带有自检测电路和带有标准电脑连接

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