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率LED系统所衍生的热问题将是影响产品功能优劣关键，要将LED组件的发热量迅速排出至周遭环境，首先必须从封装层级（l1& l2）的热管理着手；目前的作法是将LED晶粒以焊料
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258595.html2011/12/19 11:02:07
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261473.html2012/1/8 21:40:12
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262645.html2012/1/29 0:35:23
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271747.html2012/4/10 23:30:49
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274774.html2012/5/16 21:31:02
封装技术对LED的性能和可靠性发挥着重要的作用。下面对LED封装技术、荧光粉及其在LED封装中的应用进行介绍。
https://www.alighting.cn/resource/2010716/V24395.htm2010/7/16 9:57:38
LED照明系统的测试或安装过程中常常会遇到LED负载接人已通电的恒流LED驱动电源(热插拔)的情况。
https://www.alighting.cn/2015/1/9 11:34:18
本文针对LED 的发光特性，重点讨论了LED 驱动的设计及特点，同时简述了LED 目前存在的问题及解决方法。
https://www.alighting.cn/2014/9/29 10:45:31
LED驱动方案的选型是LED设计过程中一个非常重要的环节，对于LED驱动方案选型，看看工程师都怎么说。
https://www.alighting.cn/2013/12/3 10:08:37
本文介绍用于通用电源、电信电源的LED驱动器与区域照明应用的LED驱动器的单段隔离型功率因数校正LED驱动。
https://www.alighting.cn/2011/9/28 14:06:50
