检索首页
阿拉丁已为您找到约 61187条相关结果 (用时 0.0226021 秒)

led封装材料对其衰影响的实验研究

为了确定不同封装材料对白led衰等性能指标影响的程度,进行了不同材料支架、不同种类固精胶,以及不同厂家荧粉及配粉胶的对比试验。

  https://www.alighting.cn/resource/20141204/123977.htm2014/12/4 10:03:52

埃菲莱携led引擎与同方、帝签署战略合作

3月28日,led引擎厂商埃菲莱电科技有限公司与广东同方照明有限公司、深圳帝电子有限公司签署战略合作协议,将在引擎领域展开深度合作。

  https://www.alighting.cn/news/2014331/n638361182.htm2014/3/31 10:31:49

亿2014年营收年增近24% q1逢淡季降温

led封装大厂亿去(2014)年第四季受到淡季影响、营收降温,但业外认列汇兑收益,初估单季每股仍达1.3-1.4元(新台币,下同),2014年获利估年增5成、每股盈余估5.1-

  https://www.alighting.cn/news/20150119/110283.htm2015/1/19 11:38:52

莆股份董事长谈创业历程:从工程师到上市公司老板

6日,莆股份女董事长林瑞梅在深交所敲响上市宝钟,这家从新三板成功转板创业板的led企业,林瑞梅带领它已在行业深耕23年。林瑞梅在中学时代,因为学校一个讲座激发,83年大学报考半

  https://www.alighting.cn/news/20170410/149793.htm2017/4/10 11:39:04

基于专利分析的我国led封装技术存在问题研究

随着我国led封装产业的不断发展,专利申请呈现大幅度增长趋势,出现了大量的专利权人。对我国led封装技术专利态势进行分析,发现国外企业专利量有一定的优势。利用等级系数法和分散度指

  https://www.alighting.cn/resource/20140324/124749.htm2014/3/24 10:15:08

led照明不断开拓市场 技术优势是保障

半导体照明技术不仅限于芯片的制作和封装技术,而是一个包含了学设计、热量和电源管理等在内的系统级技术。以目前的led 性能而论,低压、恒流驱动的集群led的使用造成半导体照明 灯

  https://www.alighting.cn/news/20101109/93837.htm2010/11/9 13:56:43

led散热基板技术制作

《led散热基板技术制作》内容:一、基板的作用;二、基板的性能要求;三、集中主要基板材料;四、多层印制线路板pwb;五、多层基板的制作技术;六、互连通孔;七、pwb基板多层布

  https://www.alighting.cn/resource/2011/6/15/144551_11.htm2011/6/15 14:45:51

单元集成芯片mjt技术

mjt意思是多p/n结技术,它的驱动电压要比常规的led的驱动电压高。而市场上的高压led实际上是许多led芯片串并联而成,电路设计复杂,mjt采用多单元集成技术在同一芯片中,从

  https://www.alighting.cn/2012/11/15 9:43:48

oled技术及发过程分析

在本文中,您将了解到oled技术的工作原理,oled有哪些类型,oled同其他发技术相比的优势与不足,以及oled需要克服的一些问题。

  https://www.alighting.cn/resource/2012/5/24/165511_23.htm2012/5/24 16:55:11

大功率led封装技术与发展趋势

本文从学、热学、电学、可靠性等方面,详细评述了大功率白led封装的设计和研究进展,并对大功率led封装的关键技术进行了评述。提出led的封装设计应与芯片设计同时进行,并且需

  https://www.alighting.cn/resource/20130506/125642.htm2013/5/6 16:46:59

首页 上一页 149 150 151 152 153 154 155 156 下一页