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解析led照明的驱动电源的问题

孔,加绝缘纸,灌封绝缘等。另外布板还要考虑热量均衡,发热元件要均匀分布,不能集中放置,避免局部温度升高。电解电容远离热源,减缓老化,延长使用寿命。e,认证问题。目前国内还没有针

  http://blog.alighting.cn/177777/archive/2013/4/21/315034.html2013/4/21 11:52:44

致阿拉丁神灯奖主办方暨评委的一封公开信

光形貌,出光均匀,容易二次配光;并适合荧光粉直涂技术直接做成白光芯片,降低封装成本;5、打线少,可靠性高;6、可采用导电银,焊锡或共晶焊等多种方法封装; 7、适合于陶瓷基板封

  http://blog.alighting.cn/wangmin/archive/2013/5/15/317208.html2013/5/15 10:08:53

创意无处不在:创新设计“葵灯”

葵叶竟然有非常好的透光性。 廖惠林欣喜地为温为才提供了制作灯具的葵叶,建议可以用进行黏合,并且亲手为36片成片烙上了造型各异的传统图案。廖惠林告诉记者:“我是有责任继承和发扬新会

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/5/15/317230.html2013/5/15 12:02:00

led半导体照明封装及应用技术的最新进展

式。led封装材料涉及支架、基板、荧光粉、硅、固晶、透镜、键合金线(合金线)、散热热沉等。  随着led的大功率化,特别是大功率白光应用的需求,led封装需要达到的功能更为清

  http://blog.alighting.cn/17230/archive/2013/7/8/320626.html2013/7/8 20:58:22

led驱动电源的问题

缘,比如在pcb上打孔,加绝缘纸,灌封绝缘等。另外布板还要考虑热量均衡,发热元件要均匀分布,不能集中放置,避免局部温度升高。电解电容远离热源,减缓老化,延长使用寿命。  5,认

  http://blog.alighting.cn/ykszmsj/archive/2014/3/28/349755.html2014/3/28 10:57:28

个人简介及主要工作成果(参与2014神灯奖人物申报)

成相应任务,并且相应技术指标远超过合同预期指标,小功率白光led135lm/瓦的产业化水平已达到国内领先。  2005年,主导开发了自动挑晶机、自动封机、自动切脚分类机等高自动化生

  http://blog.alighting.cn/hewenming/archive/2014/4/1/349927.html2014/4/1 13:38:20

何文铭(万邦光电)申报2014阿拉丁神灯奖十大人物

标,小功率白光led135lm/瓦的产业化水平已达到国内领先。  2005年,主导开发了自动挑晶机、自动封机、自动切脚分类机等高自动化生产设备。  2003年,亲自改装了进

  http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2014/4/1/349928.html2014/4/1 13:45:45

人生像场马拉松--我在“上马”量一半!

了复兴公园,人数减少不少,我吃了块自带的能量,补给站内又喝了两口佳得乐,在一路各种加油声中,没什么感觉地就跑了13公里。这时候我感觉到左膝有点累了,开始刻意用右脚支撑发力,打算坚

  http://blog.alighting.cn/luxview/archive/2014/11/4/360021.html2014/11/4 13:57:17

沈川推荐广州圆大厦参与2015阿拉丁神灯奖工程类评选

盖,面盖上设计有出线孔、注孔及螺丝定位孔,将带防水连接器的护套线穿过上下盖形成的出线孔,上下面盖采用超声波密封技术形成整体结构,在通过下面盖注射环氧树脂做防水处理;其次,端盖采

  http://blog.alighting.cn/shenchuan/archive/2015/1/21/364876.html2015/1/21 14:59:57

黄敏聪推荐俄菲照明广州圆参与2015阿拉丁神灯奖评选

盖,面盖上设计有出线孔、注孔及螺丝定位孔,将带防水连接器的护套线穿过上下盖形成的出线孔,上下面盖采用超声波密封技术形成整体结构,在通过下面盖注射环氧树脂做防水处理;其次,端盖采

  http://blog.alighting.cn/1037/archive/2015/2/28/365972.html2015/2/28 15:38:40

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