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led日光灯驱动电源,为 东莞市领冠半导体照明有限公司 2015神灯奖申报技术。
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t8 led玻璃灯管,为深圳市三鼎光电科技有限公司2016神灯奖申报技术。
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苯基有机硅封装材料,为烟台德邦先进硅材料有限公司2016神灯奖申报技术。
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雷特dali数字调光电源,为珠海雷特科技股份有限公司2016神灯奖申报技术。
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36w高功率led 帕灯 3000lm,为 深圳中微子光电有限公司 2016神灯奖申报技术。
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240w/192w路灯外壳套件,为 深圳市利科达光电有限公司 2016神灯奖申报技术。
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ledcube任一照明场景模拟器,为常州千明智能照明科技有限公司2016神灯奖申报技术。
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高耐热led封装硅胶的开发,为广州慧谷化学有限公司2016神灯奖申报技术。
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一种声波控制的智能开关,为深圳市盛莱普智能科技有限公司2016神灯奖申报技术。
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led模组化节能灯,为佛山市铂利欧照明有限公司2016神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20160226/137348.htm2016/2/26 13:06:36