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光颉薄膜技术除用精密电阻和高频电感外,并配合材料开发、微细电路设计及制程整合技术,已发展出led陶瓷散热基板。魏石龙表示,公司以薄膜为技术核心,良率和寿命都极佳,目前已与国内多
https://www.alighting.cn/news/20110314/115526.htm2011/3/14 10:20:49
目前,台湾地区pcb厂佳总营运仍陷于低潮,但陆续有桃园新厂、广东、江门厂加入营运。佳总董事长曾继立指出,仍看好led背光源产品在lcd市场的高渗透率,因此应用于led背光源的散
https://www.alighting.cn/news/20090309/119460.htm2009/3/9 0:00:00
式:外接数控sd卡控制器 变化效果:可实现整体京戏,渐变、跳变、全彩流水、追逐等几十种变化 选用台湾艾迪森原装led灯珠,光色一致,质量保证,每款大功率灯具均采用铝基板做电路,
http://blog.alighting.cn/snled88/archive/2009/2/20/2439.html2009/2/20 10:08:00
“现在越来越不好做了,竞争非常激烈,目前的利润基本上只是保本。特别是一些民营的led企业,压价压得非常狠。”老王表示
https://www.alighting.cn/news/2009121/V21935.htm2009/12/1 8:45:32
散热问题目前仍是led照明的重要技术瓶颈之一。在led发光效率不断提昇及价格快速下降,全球照明市场的led化正快速演变中。根据市调机构的市场预测分析,led照明应用需求将在201
https://www.alighting.cn/news/20121026/108953.htm2012/10/26 15:53:49
led照明作为节能环保的新兴产业,近年来由于各国产业政策的大力扶持、社会公众节能环保意识提升、led产品特性不断改良和成本逐步下降,市场规模增长迅速。
https://www.alighting.cn/news/20170831/152494.htm2017/8/31 9:33:09
所谓cob封装(chiponboard),是指led芯片直接在基板上进行绑定封装。也就是指将n颗led芯片绑定在金属基板或陶瓷基板上,成为一个新的led光源模组。
https://www.alighting.cn/2013/10/10 15:15:00
本文围绕led照明灯具的设计进行介绍。具体来说主要是从电子电路、热分析、光学方面进行说明。首先是led照明概要及其与迄今为止的光源的区别。
https://www.alighting.cn/2013/7/8 16:39:53
雷射与一般自发放射光源不同,是受刺激放射而发光的光源,而这理论早在1917年就由爱因思坦所推导出来,直到1960年才由梅曼(theodore malman)以人造红宝石产生受激放射
https://www.alighting.cn/resource/20101202/128160.htm2010/12/2 15:22:10
d的寿命越短,严重情况下,会导致led晶片立刻失效,所以散热仍是大功率led应用的巨大障碍。 现有散热技术 现有散热技术:101为散热铝型材;102为导热硅胶垫片/硅
http://blog.alighting.cn/kinder/archive/2011/1/4/125657.html2011/1/4 11:16:00