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led芯片的技术发展状况

光损耗、芯片特性大幅度改善,发光效率达100流明/(100 ma,610 nm),外量子效率更达到55%(650 nm),而面朝下的倒装结构使p-n结更接近热沉,改善了散热特

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261588.html2012/1/8 21:54:41

led芯片的技术发展状况

光损耗、芯片特性大幅度改善,发光效率达100流明/(100 ma,610 nm),外量子效率更达到55%(650 nm),而面朝下的倒装结构使p-n结更接近热沉,改善了散热特

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262764.html2012/1/29 0:43:37

led芯片的技术发展状况

光损耗、芯片特性大幅度改善,发光效率达100流明/(100 ma,610 nm),外量子效率更达到55%(650 nm),而面朝下的倒装结构使p-n结更接近热沉,改善了散热特

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268364.html2012/3/15 21:57:37

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光损耗、芯片特性大幅度改善,发光效率达100流明/(100 ma,610 nm),外量子效率更达到55%(650 nm),而面朝下的倒装结构使p-n结更接近热沉,改善了散热特

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271148.html2012/4/10 20:57:39

led芯片的技术发展状况

光损耗、芯片特性大幅度改善,发光效率达100流明/(100 ma,610 nm),外量子效率更达到55%(650 nm),而面朝下的倒装结构使p-n结更接近热沉,改善了散热特

  http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279482.html2012/6/20 23:06:16

led光电参数转换公式

s efficacy, η) 单位:流明[lm/w] 代表光源将所消耗之电能转换成光之效

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120377.html2010/12/13 14:26:00

led灯具 二次置换带来巨量需求

为led厂商积极抢攻的首要市场,预估将是未来几年led照明市场产值成长最主要的动力来源。商业照明领域营运时间长,亮度要求高,对节能性要求也更为敏感,在led灯具整灯光效率逐年提

  http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/7/15/321057.html2013/7/15 16:40:53

led灯具选购六大要点

灯的发光效率,单位是流明/。数值越高表示该灯节能效果越好,也就越省电,应该选择流明/高的led灯具。根据使用环境来选购合适功率大小的led灯具,就目前市场上销售的led灯具,1

  http://blog.alighting.cn/ykszmsj/archive/2014/4/8/350150.html2014/4/8 14:23:28

高亮度led之「封装光通」原理技术探析

陆方面称为「发光二极管」。 附注:一般而言,hb led多指8lm/w(每8流明)以上的发光效率。 附注:一般而言,hp led多指用电1w()以上,功耗数以顺向导通电压乘以

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134124.html2011/2/20 22:58:00

使用不同封装技术 强化led元件的应用优势

让芯片超过97%的电光反应,使光从芯片的正面直接输出,大幅提高led单位流明。强化封装技术 改善发光效率与光型  观察目前常见的高功率led封装技术,大致可分为单颗芯片封装、多芯片整

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229835.html2011/7/17 22:28:00

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