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效高，光源质地透明，光源的外形可塑性强，如果选用金属或塑料基板，还将实现可挠曲等优异性能，商业化前景诱人。 目前oled的光效正在迅速提高，未来有望替代现有白炽灯等传统光源
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222112.html2011/6/19 23:28:00
数。 bandwidth(频带宽度)：确定某种现象必须考虑的频率范围。 baseplate(基板)：电源模块都有一个安装用的铝基板。vicor公司规定该基板的温度为模块的工作温度。该基板应加到散热
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222065.html2011/6/19 23:03:00
虑。tier-one led制造公司能够生产优良的、指标一致的晶圆是从高品质的led制造材料做起的，进而可以制造出优良的芯片。 在决定led所有性能指标的条件中，晶圆生产工艺
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222059.html2011/6/19 23:01:00
产设备优点,却有散热不易、小型化封装良率难提升、需高温接合等缺陷。有别于传统led封装的固晶方式,覆晶封装系将晶片直接翻转对位于基板上的金凸块(bump),再藉由外加能量达到固晶目
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222053.html2011/6/19 22:58:00
寸面板良品率已经达到90%以上，三星smd旗下最新的5.5代amoled生产线已经开始量产，其采用的玻璃基板面积较前时代大三倍。市场研究公司ihs isuppli指出，目前amole
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222035.html2011/6/19 22:48:00
作。 日本电子电路工业会（jpca）今年已发布了该协会制定的“jpca-tmc-led01s高亮度led用电子电路基板标准”和“jpca-tmc-led02t高亮度led用电子电
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222036.html2011/6/19 22:48:00
线）led在紫外线硬化用途上具有巨大的可能性。当晶圆及空气杀菌领域的需求增加时，该用途就会扩大。 2010年，紫外线led市场（除研发领域）有90%以上与紫外线硬化、辨伪、计测
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222026.html2011/6/19 22:45:00
料进一步减低系统热阻，提高系统导热性能。今朝，国内外常针对基板材料、粘附材料和封装材料进行择优。总之，大功率led天花灯发展的关键是怎样使它的散热性能更加优良，应用高技术的封装布局
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222025.html2011/6/19 22:44:00
应急照明技术创新性设计如下: 1、光源设计：采用高导热的金属基板或陶瓷材料基板封装，光源选用瓦级功率型芯片或小芯片集成，通过蓝色芯片激发荧光粉混色成白光或rgb三基色混合而成
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/6/18/221846.html2011/6/18 23:25:00
本。比如，将推进制造时所使用的蓝宝石基板的大口径化。欧司朗从6年前就开始将生产led芯片时使用的基板的口径由2英寸增加到4英寸。通过这种方法，大幅提高了生产效率。目前欧司朗还在考虑将其
http://blog.alighting.cn/ledpop/archive/2011/6/16/221429.html2011/6/16 16:02:00
