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高亮度led外延片及芯片及封装技术项目可行性研究报告

2013 版用于发改委立项高亮度led 外延片及芯片及封装技术项目可行性研究报告(全程辅助+专家答疑)审查要求及编制方案,仅供参考。

  https://www.alighting.cn/2013/2/25 11:44:13

德豪:雷士使用德豪芯片比例稳步提升

德豪润达周二在全景网互动平台上表示,随着公司与雷士照明的业务逐步整合,雷士照明使用德豪润达led芯片产品的比例将稳步提升。

  https://www.alighting.cn/news/20150722/131169.htm2015/7/22 9:53:09

2016年中国led芯片产值十强企业:三安夺冠

据统计数据显示,2016年中国led芯片行业市场规模超过145亿元人民币。同比增长11.54%,增幅较2015年提升了3.2个百分点。

  https://www.alighting.cn/news/20170330/149388.htm2017/3/30 10:10:25

华灿光电:led芯片价格波动剧烈非真实情况

11月22号,华灿光电在回答投资者提问时表示,led芯片价格波动剧烈非真实情况。对华灿光电来说,四季度价格整体下降在5%以内,毛利率稳定。

  https://www.alighting.cn/news/20171123/153845.htm2017/11/23 11:21:10

gan 基功率型led芯片散热性能测试与分析

与正装led相比 ,倒装焊芯片技术在功率型led的散热方面具有潜在的优势 。对各种正装和倒装焊功率型led芯片的表面温度分布进行了直接测试 ,对其散热性能进行了分析。

  https://www.alighting.cn/news/20091221/V22251.htm2009/12/21 7:55:36

百亿级国企背景led芯片企业是如何“作死”的?

4年前的2010年,合肥彩虹蓝光led项目正式开工建设,根据当时的规划,项目总投资100亿元,将用三年分两期建设200条mocvd(45片以上机)及配套芯片生产线。

  https://www.alighting.cn/news/20140707/87394.htm2014/7/7 9:08:42

sony推出采用led背光源与双显示芯片的sz56笔记型电脑

sony sz56显示屏采用led背光技术,外壳使用了轻便耐磨的碳纤维材料,同时具备双显卡备选功能。 除了整合英特尔gma x3100显示芯片,还配备了nvidia geforc

  https://www.alighting.cn/news/20071029/92452.htm2007/10/29 0:00:00

士兰微子公司士兰明芯投产led器件芯片

中国的士兰微电子目前营收成长虽缓,子公司士兰明芯发展顺利,已经进行led器件芯片生产线二期技改项目的投产,预计该业务可望在2007年转亏为盈。

  https://www.alighting.cn/news/20070516/96790.htm2007/5/16 0:00:00

河北“led倒装芯片胶粘工艺技术的联合研发”项目通过验收

近日,受科技部国际合作司委托,河北省科技厅组织专家对河北大旗光电科技有限公司承担的“led倒装芯片胶粘工艺技术的联合研发”进行了验收。

  https://www.alighting.cn/news/20140910/97557.htm2014/9/10 10:37:04

2013年本土led芯片产值年增17% 盈利不易

全球市场研究机构trendforce旗下绿能事业处ledinside调查显示,2013年中国大陆本土企业(资金背景以陆资为主的企业,下同)led芯片产值为62亿元人民币,年增17

  https://www.alighting.cn/news/20140110/98291.htm2014/1/10 9:20:41

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