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工程师:芯片设计中优化技术(2)

在本文中,我们首先分析了功耗的组成部分,然后阐述了功耗估算的方法,通过功耗估算可以使设计者在设计初期及时评估设计方案的效率,以便做出最优的选择。

  https://www.alighting.cn/2014/8/13 10:25:06

led芯片倒装工艺原理以及发展趋势(上)

倒装晶片之所以被称为“倒装”是相对于传统的金属线键合连接方式(wire bonding)与植球后的工艺而言 的。传统的通过金属线键合与基板连接的晶片电气面朝上,而倒装晶片的电气面朝

  https://www.alighting.cn/resource/20140801/124390.htm2014/8/1 10:21:40

2015年led照明渗透率达30% led芯片最为火热

瑞银发布电子元器件行业研报指出,全球led芯片供需总体平衡,产能过剩局面进一步缓解,照明逐渐成为led产业最主要的应用,利好中国led产业链,未来led芯片厂商最为受益。

  https://www.alighting.cn/news/20150908/132474.htm2015/9/8 10:02:27

详解wsn的芯片技术与解决方案

wsn(无线感测网路)近几年来陆续应用在各种领域,如军事国防、科学领域、环境监测、交通运输、航太飞行等等。透过布建多个感测节点,将感测与搜集到资料,透过无线方式传送到中控电脑,以做

  https://www.alighting.cn/2014/9/23 10:49:00

主流蓝牙ble控制芯片详解

cc2540是一款高性价比,低功耗的片上系统(soc)解决方案,适合蓝牙低功耗应用,诸如2.4g 低功耗蓝牙系统、健康医疗、运动和健身设备和消费电子/移动配件等。

  https://www.alighting.cn/2014/9/19 15:07:38

激光加工改善led芯片效率

目前,照明工业有一些明显的局限性。白炽灯泡效率很低,灯泡将多达90%能量转变为热能,从灯丝上散发出来。

  https://www.alighting.cn/news/20091022/V21301.htm2009/10/22 22:38:08

封装企业未来是涉足芯片与应用端之间?

2014以来,由lumileds,samsung,epistar等国际led巨头率先推出的csp(芯片级封装)在越来越多芯片和封装厂商的加入后愈发成为今年行业内的热门技术话

  https://www.alighting.cn/news/20150713/130929.htm2015/7/13 14:22:19

台湾大同、东元、奇美、明基等电视厂商将于2010年下半年力推led背光液晶电视

台湾电视厂商大同(2371)、东元(1504)、奇美、明基等公司,将于2010年下半年陆续在台湾推出led背光液晶电视,整体对led芯片的供需也会造成一些影响,值得留意后续市场发

  https://www.alighting.cn/news/20100525/95029.htm2010/5/25 0:00:00

led芯片的技术和应用设计知识

较于白炽灯、紧凑型荧光灯等传统光源,发光二极管(led)具有发光效率高、寿命长、指向性高等诸多优势,日益受到业界青睐而被用于通用照明(general lighting)市场。

  https://www.alighting.cn/resource/20130929/125279.htm2013/9/29 10:22:11

半导体照明发光二极管的芯片制造技术及相关物理问题

可工作功率),单位光通量的成本和发光二极管可正常使用寿命.文章综述和分析了与芯片发光效率(或外量子效率)和单芯最大可发光通量(或最大可工作功率)相关的制造技术和相关物理问题。欢迎下

  https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1063.htm2010/1/18 14:18:53

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