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理事长许金寿表示,按照2010年照明研发产业联盟公布的数据,我国led照明产业总产值达到1200亿元,其中led应用900亿元,led芯片封装总产值250亿元,外延芯片总产值50亿
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222285.html2011/6/20 22:44:00
愈惜墨如金,用“色”愈来愈纯情,表述的语言也愈来愈简练、深沉。周正平自己总结说,“设计者要有导演意识,要有整体思维”“要用光如泼,又要惜光如金”“摆对灯光在戏剧中的位置和作用,该繁则
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222253.html2011/6/20 22:26:00
在硅底板上制作出供共晶焊接用的金导电层及引出导电层(超声金丝球焊点),再利用共晶焊接设备将大尺寸led芯片与硅底板焊接在一起。这样的结构较为合理,既考虑了出光问题又考虑到了散热问
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222243.html2011/6/20 22:21:00
等场景触目惊心。我们不希望在以后的将来发生在我们地球上。节约用电已是必然的选择也是我们中国乃至全人类共同奋斗的目标。专家何金孝提出:白炽灯耗100度电的亮度,半导体照明只需15度。一
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222226.html2011/6/20 22:09:00
保灯盘在升降过程中不会发生横向移动,保证灯盘上升到位时,能将灯盘自动脱落并由挂钩锁定。 5.高杆灯照明电器系统设6—2 4盏4 0 0 w一1 0 0 0 w金卤(白光)、
http://blog.alighting.cn/p7788c/archive/2011/6/20/222196.html2011/6/20 16:38:00
汉维中国总经理孔锐会见韩国客人 2011年4月29日,汉维中国总经理孔锐在广州白云国际会议中心会见了大韩民国驻广州总领事馆金彰南领事和大韩贸易投资振兴公社广州韩国贸易馆
http://blog.alighting.cn/hanway001/archive/2011/6/20/222178.html2011/6/20 15:12:00
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http://blog.alighting.cn/whbtylk/archive/2011/6/20/222170.html2011/6/20 13:41:00
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http://blog.alighting.cn/whbtylk/archive/2011/6/20/222157.html2011/6/20 13:36:00
压焊是led封装技术中的关键环节,工艺上主要需要监控的是压焊金丝(铝丝)拱丝形状,焊点形状,拉力。 对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题,如金(铝)丝材料、超声功率、压焊压力
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222068.html2011/6/19 23:05:00