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2015年6月10日下午，在2015阿拉丁照明论坛 “LED先进技术与应用新材料”技术峰会上，北京中村宇极科技有限公司技术总监张琳做了主题为“LED高色域背光荧光粉及专利解决方案
https://www.alighting.cn/news/20150610/130051.htm2015/6/10 16:22:48
随着LED效率的不断提高，产生的每瓦特流明量不断增大，利用LED进行通用照明变得越来越接近实际。比如在2003年，一个相当于3000流明的荧光灯管需要采用超过1300个效率为3
https://www.alighting.cn/resource/20131216/125000.htm2013/12/16 14:15:51
LED产业进入照明时代后仍持续面临降价压力，LED厂竞相投入无封装芯片的开发，LED厂philips lumiLEDs、toshiba、台积固态照明、晶电与璨圆的无封装芯片产品
https://www.alighting.cn/news/2013108/n574857126.htm2013/10/8 10:51:56
弘凯光电持续于红外光领域深耕，在高功率推出3535黑陶瓷系列，采用高导热共晶制程，相较市面上传统银胶制程不论在热态光输出和高电流的信赖性都有较优异质量表现;另外封装采用陶瓷基板搭
https://www.alighting.cn/pingce/20160805/142582.htm2016/8/5 10:30:23
LED封装厂今年11月营收不同调，华兴(6164)因10月营收递延效益，初估11月将可见2位数的月增率、东贝(2499)受红外线产品淡季影响较10月下滑2.78%，隆达(369
https://www.alighting.cn/news/20111206/89794.htm2011/12/6 15:38:54
志、千家网等10家媒体代表出席了天电光电媒体见面会，共同与天电光电副总经理曲德久先生探讨LED封装企业发展大
https://www.alighting.cn/news/20120615/85419.htm2012/6/15 15:24:07
多芯片混合集成技术是实现瓦级LED的重要途径之一.由于传统小芯片工艺成熟,集成技术简单,侧光利用率较高(相对于大尺寸芯片),散热效果较好(相对于传统炮弹型LEDs),用铝基板或金
https://www.alighting.cn/resource/2008514/V15614.htm2008/5/14 11:26:14
https://www.alighting.cn/news/2008514/V15614.htm2008/5/14 11:26:14
超大尺寸高功率芯片封装成功 本报讯（记者 周刚）日前，中科院微电子研究所系统封装技术研究室（九室）成功封装了一款超大图像芯片，标志着该研究室封装技术水平又迈上了一个新台阶。
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/10/19/293831.html2012/10/19 22:31:12
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2012/10/17/293421.html2012/10/17 17:18:30
