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als专题研讨:LED封装、光学、散热及灯具应用新思路

2012年6月10日上午,在2012亚洲LED高峰论坛(als)之“2012 LED技术前瞻专题演讲ii——LED封装LED光学、LED散热及LED灯具”的专题分会上,来自中

  https://www.alighting.cn/news/20120630/108882.htm2012/6/30 0:04:42

看好LED产业回暖,宏齐力拼新应用

LED封装厂宏齐2016年陆续调整产品组合,2016年下合并毛利率明显改善,带动获利回升。

  https://www.alighting.cn/news/20170227/148514.htm2017/2/27 9:53:26

LED显示屏用LED封装技术具体要求

LED显示屏的发展前景极为广阔,目前正朝着更高亮度、更高耐气候性、更高的发光密度、更高的发光均匀性,可靠性、全色化方向发展。

  https://www.alighting.cn/resource/20110827/127248.htm2011/8/27 15:15:20

LED封装技术

LED封装技术 1 一、生产工艺 1.工艺:a)清洗:采用超声波清洗pcb或LED支架,并烘干。b)装架:在LED管芯(大圆片)底部电极备上银胶后进行扩张,将扩张后的管芯(大圆

  http://blog.alighting.cn/lanyunsz/archive/2011/8/2/231475.html2011/8/2 10:39:00

技术工作坊公告-LED晶圆级封装与集成

晶圆级、多功能集成将会是一个很大潜力的方向。多功能集成的优势主要可以透过架构的整合创新,缩短LED照明的价值链,以降低整体成本。再者,集成产品的附加值,可以让下游生产商提升价值。

  https://www.alighting.cn/news/20121219/108824.htm2012/12/19 13:44:27

新世纪LED沙龙技术资料——无金线芯片级封装LED优势和发展趋势

此资料为2014年新世纪LED沙龙佛山站上,广州晶科电子有限公司的嘉宾分享的技术资料,欢迎下载。

  https://www.alighting.cn/2014/1/16 11:41:30

LED的多种形式封装结构及技术

LED是一类可直接将电能转化为可见光和辐射能的发光器件,具有工作电压低,耗电量小,发光效率高,发光响应时间极短,光色纯,结构牢固,抗冲击,耐振动,性能稳定可靠,重量轻,体积小,成

  https://www.alighting.cn/resource/20071114/V12886.htm2007/11/14 9:52:34

LED的多种形式封装结构及技术

LED是一类可直接将电能转化为可见光和辐射能的发光器件,具有工作电压低,耗电量小,发光效率高,发光响应时间极短,光色纯,结构牢固,抗冲击,耐振动,性能稳定可靠,重量轻,体积小,成

  https://www.alighting.cn/news/20071114/V12886.htm2007/11/14 9:52:34

光宝科执行长滕光中:LED封装 后年挑战全球前三大

台湾大厂光宝科(2301)的LED事业部成绩斐然,执行长滕光中日前宣佈,该公司的LED封装业务将于后(2009)年挑战全球前三大、市占率10%的双重目标。

  https://www.alighting.cn/news/20071106/91752.htm2007/11/6 0:00:00

LED 上游晶粒厂7月营收创单月新高,面板库存调节影响封装厂业绩表现

根据产业研究机构 LEDinside 统计,2010年7月台湾上市上柜LED厂商营收总额约108.53亿元,相较2010年6月份营收105.6亿元上升 2.7%(yoy+80

  https://www.alighting.cn/news/20100811/93774.htm2010/8/11 0:00:00

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