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大功率照明级led的封装技术、材料详解

料,制造出上下电极结构的大尺寸蓝光led芯片。 ⑤algainn碳化硅(SiC)背面出光法。美国cree公司是全球唯一采用SiC衬底制造algainn超高亮度led的厂家,几年

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222243.html2011/6/20 22:21:00

led显示器件发展简史

代亮度越来越高的器件。在1990年左右推出的基于碳化硅(SiC)裸片材料的led效率大约是0.04流明/瓦,发出的光强度很少有超过15毫堪(millicandel)的。90年代中

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229925.html2011/7/17 23:19:00

led外延片(衬底材料)介绍

外延生长的基本原理是:在一块加热至适当温度的衬底基片(主要有蓝宝石和SiC,si)上,气态物质in,ga,al,p有控制的输送到衬底表面,生长出特定单晶薄膜。目前led外延片生

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229934.html2011/7/17 23:23:00

三种led衬底材料的比较

3)?;硅 (si)碳化硅(SiC)[/url]蓝宝石衬底通常,gan基材料和器件的外延层主要生长在蓝宝石衬底上。蓝宝石衬底有许多的优点:首先,蓝宝石衬底的生产技术成熟、器件质量较

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230089.html2011/7/18 23:27:00

全球led芯片品牌名单汇总

s),genelite,欧司朗(osram),gelcore,首尔半导体等,普瑞,韩国安萤(epivalley)等。1、cree  着名led芯片制造商,美国cree公司,产品以碳化硅(si

  http://blog.alighting.cn/wan/archive/2011/12/14/257862.html2011/12/14 11:51:55

led散热之led芯片散热

6)稳定性导热性成本esd(抗静电)碳化硅(SiC)490-1.4良好高好蓝宝石(al2o3)461.9一般差为SiC的1/10一般硅(si)1505~20良好为蓝宝石的1/1

  http://blog.alighting.cn/trumpled/archive/2012/9/9/289456.html2012/9/9 11:47:13

ommb-led高光效集成面光源技术介绍

内外白光led室内通用照明迅速发展的瓶颈,是亟待解决的共性关键问题。commb-led光源技术中文含义解释为led芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术,封装技

  https://www.alighting.cn/resource/2012/4/6/92052_85.htm2012/4/6 9:20:52

铁晶电子--供应led长城灯带

v)  主要适用范围 装饰照明  特点:选用优质高亮度芯片,采用f3平头led,基板为柔性fpc电路板,质地柔软,可根据工程和应用界面的需要,随意弯曲。  产品常用规格:24cm

  http://blog.alighting.cn/tiejing003/archive/2009/10/13/6971.html2009/10/13 12:05:00

透明导电膜(ito)

透明导电膜(ito) 功能:抗腐蚀、可通过酸性测验、可以用清洗剂清洗、抗高温 钝化作用: 厚度:0.3~10mm(其它可订做) 基板:浮法玻璃 阻值:按客户要

  http://blog.alighting.cn/baiheoe/archive/2009/10/24/7328.html2009/10/24 14:26:00

厂家优质供应led软光条

led软光条采用非常柔软的pcb板为基板,高亮度贴片led为发光体,发光角度120度, 发光体均匀的分布在条型pcb板正面 , 外形非常纤薄小巧。每三颗led组成一个回路,使用

  http://blog.alighting.cn/nuoyaled/archive/2008/12/4/10631.html2008/12/4 15:43:00

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