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展出第三条半导体照明技术路线———硅衬底氮化镓基led外延芯片。该技术是一种改写氮化镓基led历史的新技术，具有原创技术产权，已获得或者公开国际国内发明专利52项。”晶能光电(江
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120522.html2010/12/13 22:53:00
“如果led芯片实现国产化，成本将降低30%。”——中国港丰集团公司董事长梁启鹏认为国内led品牌受制于国外专利，如果不实现上游的突破，国产企业只能在封装和应用那30%的利润当
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126747.html2011/1/9 20:00:00
级倒装焊、凸点制造技术等一系列核心技术的开发。其中大功率高亮度倒装焊led芯片制造技术、基于8英寸硅集成电路技术的大功率led芯片级光源技术、无金线封装的晶片级白光大功率led光
http://blog.alighting.cn/204967/archive/2014/3/7/349042.html2014/3/7 17:08:11
中大功率高亮度倒装焊led芯片制造技术、基于8英寸硅集成电路技术的大功率led芯片级光源技术、无金线封装的晶片级白光大功率led光源技术、以及超大功率led模组光源及白光封装技
http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2014/3/7/349044.html2014/3/7 17:15:23
、医疗等的广泛应用积极的出现，使得最合适开发稳定白光led的技术研究成果也就相当的被关心。藉由提高芯片面积来增加发光量期望改善白光led的发光效率，目前有两大方向，就是提高led芯
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133870.html2011/2/19 23:35:00
第1章 led技术发展历史1.1 led的历史1.2 led厂家介绍1.3 led专利布局1.4 led的应用情况第2章 led基础知识2.1 led工作原理2.2 led的特性2
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/6/27/280164.html2012/6/27 22:37:38
http://blog.alighting.cn/131218/archive/2012/7/10/281363.html2012/7/10 19:12:06
片：当然，一般的消费者是比较难看出来的，不过现在led主流的封装形式是cob，也就是平面led科技，大功率的led天花灯相信会被淘汰掉，因为无论是成本价格还是散热技术，光衰等耐用性都不
http://blog.alighting.cn/szsunlightcn/archive/2012/12/19/304830.html2012/12/19 17:12:40
有的开关电源资源，是最经济的； 恒压和恒流技术结合是必然的 ; 在稳定的产品技术上创意才是有效的。 与开关恒流方式比较 六、led组合化封装是未来发展趋
http://blog.alighting.cn/chinalpd/archive/2011/5/17/178955.html2011/5/17 14:16:00
方政府、商业用户提供低成本的完善解决方案。 多项世界领先技术促发展 目前唯冠光电在led芯片、led封装技术、光学设计技术、热处理技术、电源驱动控制技术、防护设计技术和智能
http://blog.alighting.cn/worldled/archive/2010/12/9/119423.html2010/12/9 21:50:00
