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性的设计突破。 “在适合标准a19灯泡封装尺寸的普通led室内灯流行之前，每流明瓦数仍需要进一步提高。”他表示。 另一方面，microsemi公司照明与汽车产品部营销总
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127000.html2011/1/12 0:47:00
后一道工序为测试，其又可分为一般测试和特殊测试，前者是将封装后的芯片置于各种环境下测试其电气特性，如消耗功率、运行速度、耐压度等。经测试后的芯片，依其电气特性划分为不同等级。而特殊测
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127001.html2011/1/12 0:49:00
中存在强弱，加上封装中经常存在光斑不均匀，整个发光表面势必存在明暗之分，加上配光时采用的是一一对应的方式，因此在有一个或一串led失效的情况下，会出现暗班斑，从而影响整个号志灯的光
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127040.html2011/1/12 16:43:00
si衬底led芯片制造工艺 si衬底led封装技术 解决方案： 采用多种在线控制技术 通过调节p型层镁浓度结构 采用多层金属结构 1993年世
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127090.html2011/1/12 17:23:00
心位置上发光强度最大的点。封装led时顶部透镜的形状和led晶片距顶部透镜的位置决定了led视角和光强分佈。一般来说相同的led视角越大，最大发光强度越小，但在整个立体半球面上累
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127092.html2011/1/12 17:24:00
d在照明方面的应用,在过去的三年中该市场已经成长了60%。预计仅2008年就会有12%的增长率,到2012年,封装的hb-led市场有望达到114亿。照明技术工业在这一领域呈现了快
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127094.html2011/1/12 17:25:00
动；交流、直流发电机；电力变压器；蓄电池、充电电池和电池；电容器；不间断供电输电和配电—高低压配电设备；电缆及配线产品；绝缘材料；高压油浸式开关；封装变压器分站；内外部装置隔离开
http://blog.alighting.cn/kang1987/archive/2011/1/13/127222.html2011/1/13 13:18:00
热学中非常小的部分—导热传热和对流传热（主要是空气自然对流传热），其中导热传热就可利用现成的传热计算机软件，得到非常准确的解，比如分析led封装芯片内的温度分布（传热过程）；分析
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/1/20/128180.html2011/1/20 13:41:00
http://blog.alighting.cn/cathycao99/archive/2011/2/12/132340.html2011/2/12 13:18:00
、led背光源及应用产品、led相关基材、led封装及配套材料、 led制造设备及测试仪器、oled（有机发光二级管）、ld（激光二极管）、el（冷光源）等； 照明电器产品配套元
http://blog.alighting.cn/xiaozhu01239/archive/2011/2/16/133100.html2011/2/16 8:51:00
