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再流焊设备的选购

b宽度已达600mm,且不同规格的设备已成系列化,因此选择余地较大。由于印制板的不同,对设备传动系统的要求也不同,考虑时要兼顾。 3、传动系统 传动系统主要包括传送方式、传

  http://blog.alighting.cn/sz_nltsmt5188/archive/2011/6/24/226837.html2011/6/24 8:31:00

led在汽车照明的应用!

型汽车上使用了72只φ5mm的led作为中央高位刹车灯,标志着led开始进入了汽车领域中的应用。   与传统车灯光源比较,led的优势如下: (1)寿命长,免维护,在整个汽车使

  http://blog.alighting.cn/sz_nltsmt5188/archive/2011/6/24/226839.html2011/6/24 8:34:00

[转载]有效提高高功率led散热性的分析

等金属特性,厚度方面通常大于1mm,大多都广泛应用在led灯具模块,与照明模块等,技术上是与铝质基板具相同高热传导能力,在高散热要求下,相当有能力担任高功率led封装材料。  

  http://blog.alighting.cn/lanyunsz/archive/2011/7/15/229701.html2011/7/15 9:14:00

铝基板

.2、1.5、2.0、2.5、3.0mm 铜箔厚度:1.8um 35um 70um 105um 140um 特点: 具有高散热性、电磁屏蔽性,机械强度高,加工性能优良。 用途

  http://blog.alighting.cn/lanyunsz/archive/2011/7/16/229788.html2011/7/16 15:10:00

使用不同封装技术 强化led元件的应用优势

b(chip on board) led多晶灯板,为沿用传统半导体技术发展的应用形式,意即直接将led芯片固定于印刷电路板(pcb),cob技术目前已有厚度仅0.3mm的led元

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229835.html2011/7/17 22:28:00

标准和白光led的基础知识与驱动

随 着环境温度的升高光强会减小)。通过改变串联电阻的阻值能够将光强调节至所需要的强度。对于5mm直径的标准led,图1给出了其正向导通电压(vf)与 正向电流(if)的函数曲线注意le

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229889.html2011/7/17 23:00:00

静电在led显示屏生产过程中的危害及防护措施

筑物和设备地20米以外。(2) 埋设方法:为保证接地的可靠,致少应有三点以上接地,即每隔5m挖1.5m深以上坑,将2m以上铁管或角铁打入坑内(即角铁插入地下2m以上),再用3mm

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229941.html2011/7/17 23:26:00

分析el背光驱动工作原理

有体积孝重量轻、温度低、耗电少、无闪烁、发光均匀等特性,现已逐渐取代传统的led背光方式。el 背光系统是由el灯片和el驱动器组成。el灯片的厚度一般小于0.2mm,是由绝缘基

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229944.html2011/7/17 23:27:00

led外延生长工艺概述

后,将方向的晶种渐渐注入液中,接着将晶种往上拉升,并使直径缩小到一定(约6mm),维持此直径并拉长10-20cm,以消除晶种内的排差(dislocation),此种零排

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229946.html2011/7/17 23:29:00

半导体照明灯具系统设计概述

本用不到一万小时就坏了,这是因为大家所使用的led是电子工业界最常使用的指示功能的ф3~ф5 mm led,利用简单的电子电路加大电流来增加其发光强度,但是led只获得了短暂的高亮

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229949.html2011/7/17 23:29:00

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