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t）提供ecosmart led灯泡。即使灯泡发明人托马斯·爱迪生（thomas edison）再世，恐怕也不认识ecosmart灯泡：ecosmart灯泡为翼状锥形，翼状片为散热
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271183.html2012/4/10 21:02:25
为led散热系统中，最后将热能导至散热鳍片、外壳或大气中 的材料。近年来印刷电路板（pcb）的生产技术已非常纯熟，早期led产品的系统电路板多 以pcb为主，但随着高功率led的需
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271417.html2012/4/10 21:42:52
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271420.html2012/4/10 21:43:01
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271585.html2012/4/10 23:09:12
d，绿光led。1994年蓝光led的研制成功使白光led的开发成为可能。1996年日本nichia（日亚）公司成功开发出二波长白光（基于蓝光单晶片衬底上加以yag黄色荧光粉混合产生白
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271694.html2012/4/10 23:22:37
内置电源的另一个最大缺点是寿命低。因为电源必须放在铝管里，所以铝管不可能做成鳍片的形式，而只能是普通的半圆柱型，顶多在表面上加上一些很浅的条形沟槽（图4）， 图4 中空铝管的
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271730.html2012/4/10 23:29:45
业链中，中国企业依旧处在中下游产业端。 据悉，在整个led产业链的构成中，led外延片与芯片约占行业70%的利润，led封装约占10%~20%，led应用约占10%~20%。而中
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271811.html2012/4/10 23:37:26
3 led外延生长概述3.4 led外延片衬底材料的选择依据3.5 led芯片的含义3.6 led芯片的组成元素3.7 led芯片的分类3.8 led芯片制作流程第4章 led的封装4
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/4/15/272188.html2012/4/15 21:56:29
量的目标。led英才网别于一般传统灯具，印刷电路板既是led的供电载体，也是led的散热载体，所以散热片和印刷电路板的散热设计十分重要。除此之外，灯具制造商还须考虑散热材料的质量
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/4/19/272395.html2012/4/19 9:12:24
d外延片衬底材料的选择依据3.5 led芯片的含义3.6 led芯片的组成元素3.7 led芯片的分类3.8 led芯片制作流程第4章 led的封装4.1 led封装含义4.
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/4/26/273039.html2012/4/26 11:09:05
