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场滥竽充数，严重影响led照明的信誉。艾可斯led照明日光灯三要素技术要素：进口芯片灯珠+恒流源驱动+散热封装工艺；价格要素：高品质必定高价格，低价格必然高光衰；选用要素：长时间营
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/4/318695.html2013/6/4 17:21:38
http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/6/4/318698.html2013/6/4 17:25:25
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/25/319908.html2013/6/25 17:21:23
http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/6/25/319909.html2013/6/25 17:22:54
热阻rt h 在led点亮后达到热量传导稳态时，芯片表面每耗散1w的功率，芯片pn结点的温度与连接的支架或铝基板的温度之间的温差就称为热阻rth，单位为℃/w。数值越低，表示芯片
http://blog.alighting.cn/zhangangx/archive/2010/7/1/53618.html2010/7/1 8:38:00
焊的过程, 先在led芯片电极上压上第一点,再将铝丝拉到相应的支架上方, 压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球,其余过程类似。 压焊是led封装技术中的关键环
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120405.html2010/12/13 14:40:00
置。 h）测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。 2、包装：将成品按要求包装、入库。 二、封装工艺 1、led的封装的任务 是将外引线连接到led芯
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126995.html2011/1/12 0:38:00
确的位置。 h)测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。 2.包装：将成品按要求包装、入库。 二、封装工艺 1. led的封装的任务 是将外引线连接到led芯片的电
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222023.html2011/6/19 22:43:00
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222068.html2011/6/19 23:05:00
按要求包装、入库。二、封装工艺1.led的封装的任务是将外引线连接到led芯片的电极上,同时保护好led芯片,并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。2.led封
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229960.html2011/7/17 23:36:00
