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led照明作为新一代照明受到了广泛的关注。仅仅依靠led封装并不能制作出好的照明灯具。本文主要从电子电路、热分析、光学等方面对如何运用led特性的设计进行解说。 序 "
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2010/12/9/119303.html2010/12/9 14:11:00
等发达国家相比，还是有一定的差距，特别是其中最主要的显示器件led的封装工艺及设计水平，还是有很多不足之处。 深圳雷曼光电科技有限公司作为中国光学光电子行业协会led显示屏分
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133804.html2011/2/19 23:06:00
成浪费。 2.3 太阳能电池封装形式的选择 目前太阳能电池的封装形式主要有2种，层压和滴胶，层压工艺可以保证太阳能电池工作寿命25年以上，滴胶虽然当时美观，但是太阳能电
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134088.html2011/2/20 22:11:00
路 另一方面，半导体制造技术的创新以及封装方式的改进也提高了能够产生的流明数以及光电转换效率。要产生最高的光输出，这些功率led可能需要400ma或更高，且脉冲宽度在50到20
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134132.html2011/2/20 23:00:00
想工作电源，彻底解决传统led泛光灯采用恒压不恒流驱动方式带来的led闪光问题。 5、 显色性大于80%。使所照物体更清晰、更逼真。 6、 led采用集成封装工艺。使光束角分布更合理
http://blog.alighting.cn/pyf689/archive/2011/4/27/167483.html2011/4/27 15:06:00
好的。 4) esd被损坏的设备能显示出暗淡，模糊，熄灭，短的或低vf或vr。esd被损坏的设备不应不电子过载相混淆，如：因错误的电流设计或驱动，晶片挂接，电线屏蔽接地或封装，或普
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/20/179840.html2011/5/20 0:19:00
smd ledsurface-mount device led。表面粘着型led。表面粘着型led的出现是在1980年初,是因应更小型封装和工厂自动化而生。初期厂商裹足不前,主
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229896.html2011/7/17 23:03:00
是有一定的差距，特别是其中最主要的显示器件led的封装工艺及设计水平，还是有很多不足之处。 深圳雷曼光电科技有限公司作为中国光学光电子行业协会led显示屏分会的成员之一，长期专注于显
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230145.html2011/7/19 0:09:00
电池容量过小不能够满足夜晚照明的需要，蓄电池容量过大，一方面蓄电池始终处在亏电状态，影响蓄电池寿命，同时造成浪费。 2.3 太阳能电池封装形式的选择 目前太阳能电池的封装形式主要有
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230323.html2011/7/20 0:08:00
d路灯配光的方案主要有以下基本形式。 2.1 led路灯的一次配光 在功率型led制造过程中，封装时采用透镜工艺可提高光效率、减少光输出损失、改变光输出特性，led的封装透镜工
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2011/9/20/237062.html2011/9/20 14:43:53
