站内搜索
热阻rt h 在led点亮后达到热量传导稳态时，芯片表面每耗散1w的功率，芯片pn结点的温度与连接的支架或铝基板的温度之间的温差就称为热阻rth，单位为℃/w。数值越低，表示芯片
http://blog.alighting.cn/zhangangx/archive/2010/7/1/53618.html2010/7/1 8:38:00
焊的过程, 先在led芯片电极上压上第一点,再将铝丝拉到相应的支架上方, 压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球,其余过程类似。 压焊是led封装技术中的关键环
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120405.html2010/12/13 14:40:00
置。 h）测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。 2、包装：将成品按要求包装、入库。 二、封装工艺 1、led的封装的任务 是将外引线连接到led芯
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126995.html2011/1/12 0:38:00
确的位置。 h)测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。 2.包装：将成品按要求包装、入库。 二、封装工艺 1. led的封装的任务 是将外引线连接到led芯片的电
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222023.html2011/6/19 22:43:00
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222068.html2011/6/19 23:05:00
按要求包装、入库。二、封装工艺1.led的封装的任务是将外引线连接到led芯片的电极上,同时保护好led芯片,并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。2.led封
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229960.html2011/7/17 23:36:00
2011年6月9日，第16届广州国际照明展览会在羊城拉开帷幕。欧洲著名的照明电器制造商，奥地利锐高照明电子公司带着其全系列创新产品和照明解决方案参加了此次盛会，并在展会上，隆重推出
https://www.alighting.cn/news/2011621/n908532720.htm2011/6/21 16:23:50
关于照明产品的doe符合性及执行的权威问答指南
https://www.alighting.cn/resource/2012/8/14/134229_36.htm2012/8/14 13:42:29
阿拉丁照明论坛最受欢迎帖子导读。
https://www.alighting.cn/Special/20091223/index.htm2009/12/29 15:25:30
通过认真考量各个设计元件对热量分布的影响以及如何更好地控制环境条件，照明开发人员可以将其行业过渡到一个新的阶段，让led解决方案成为楼宇及住宅建筑中真正的有机组成部分。
https://www.alighting.cn/resource/2012/11/13/102541_01.htm2012/11/13 10:25:41
