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led封装技术探讨

膜或膜片转换为白光,其色差可以消除。对薄膜和膜片的要求是:led英才网  1能透过光线,厚度在0.1----0.5mm之间,荧光粉均匀,外观平整。  2光转化效率要高,稳定性要

  http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/3/17/268593.html2012/3/17 13:37:48

解析led照明驱动ic的选择

d英才网  4.驱动芯片的封装应有利于驱动芯片管芯的快速散热,如将裸片直接绑定在铜板上,并有一个引脚直接延伸到封装外,以便于直接焊接在pcb板的铜箔上迅速导热。如果在类似4x4m

  http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/3/17/268597.html2012/3/17 14:14:53

led质保的八大技术

坏led或造成led质量隐患,尤其对于小尺寸如3mm圆形和椭圆形led.7虚焊控制led显示屏在呈现led不亮时,往往有超过50%概率为各种类型的虚焊引起的如led管脚虚焊、ic管

  http://blog.alighting.cn/gzled2011/archive/2012/3/23/269227.html2012/3/23 10:32:36

led技术资讯---深度解析 ac led应用与发展趋势

阻立体导热插拔led封装技术。  桥式acled芯片技术主要是利用桥式整流电路的设计,将ac电流导入后经由转换,会输出dc电流;此外,工研院亦突破微晶粒制程技术,在单颗1mm2的面

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271134.html2012/4/10 20:56:21

大功率led封装以及散热技术

1mm2,p型欧姆接触为正方形,n欧姆接触以梳状插入其中,这样可缩短电流扩展距离,把扩展电阻降至最小;第四步,将金属化凸点的algainn芯片倒装焊接在具有防静电保护二极管(es

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271718.html2012/4/10 23:24:08

全彩显示屏专用led的选择和使用

测,这是由led的特性决定的,过热或波动的温度会直接损坏led或造成led质量隐患,尤其对于小尺寸如3mm的圆形和椭圆形led。3、 设计电流值 led的标称电流为20ma,一般建

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271752.html2012/4/10 23:31:05

led芯片寿命试验

件的特点,经过对比试验和统计分析,最终规定了0.3×~0.3mm2以下芯片的寿命试验条件:● 样品随机抽取,数量为8~10粒芯片,制成ф5单灯;● 工作电流为30ma;● 环境条件

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271773.html2012/4/10 23:32:48

led光源的片状透镜设计方法

d体积很小,但市场上销售的led用杯状透镜大都厚度在10mm以上,这成为led在某些场合应用的致命问题,虽然可以用菲涅尔透镜来减薄透镜的厚度和减少光吸收,但如何进行精确的光学设计却

  http://blog.alighting.cn/www.nengzhaoled.com/archive/2012/4/13/272149.html2012/4/13 16:38:32

led芯片寿命试验

件的特点,经过对比试验和统计分析,最终规定了0.3×~0.3mm2以下芯片的寿命试验条件:● 样品随机抽取,数量为8~10粒芯片,制成ф5单灯;● 工作电流为30ma;● 环境条件

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274748.html2012/5/16 21:29:36

全彩显示屏专用led的选择和使用

测,这是由led的特性决定的,过热或波动的温度会直接损坏led或造成led质量隐患,尤其对于小尺寸如3mm的圆形和椭圆形led。3、 设计电流值 led的标称电流为20ma,一般建

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