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垂直结构led技术面面观

、采用碳化硅基板生长gan薄膜,优点是在相同操作电流条件下,衰少、寿命长,不足处是硅基板会吸。二、利用芯片黏合及剥离技术制造。优点是衰少、寿命长,不足处是须对led表面进行处理

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261596.html2012/1/8 21:55:11

smd表面贴技术-片式led,sm

片式led是一种新型表面贴装式半导体发器件,具有体积小、散射角大、发均匀性好、可靠性高等优点,发颜色包括白在内的各种颜色,因此被广泛应用在各种电子产品上。pcb板是制造片

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261595.html2012/1/8 21:54:56

提高取效率降热阻功率型led封装技术

装技术主要应满足以下两点要求:一是封装结构要有高的取效率,其二是热阻要尽可能低,这样才能保证功率led的电性能和可靠性。  半导体led若要作为照明源,常规产品的通量与白炽

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261593.html2012/1/8 21:54:51

关于led照明技术cri

是,一般人留意到的,还多是led手电筒和led露营灯等低端应用。其实,高端应用的,还有led管、led灯箱和led街灯等,可以大大节省用电量。预料两三年后,将大为普及。有些厂家数

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261592.html2012/1/8 21:54:50

led技术全面解析21世纪之(一)

仅说明了明对人类的重要,也反映了人类在追逐明的道路上所付出的种种苦难。在19世纪爱迪生发明电灯之前,人类实现照明的方式非常简单,那就是直接借助各种火源的直射,例如蜡烛、油灯等

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261591.html2012/1/8 21:54:49

剖析:led照明产业热、市场冷现

源相比并没有明显的节能优势,而初次投入成本却高的多。大电流在提升效的同时也大量转变成了热能,如果散热处理不好又会使led寿命大幅降低,用散热器又增加成本和体积,使led源的优

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261590.html2012/1/8 21:54:45

高亮度白led技术及市场分析

随着亮度增加和价格降低,白led在通用照明领域的市场潜力越来越大。白led在通用照明产业的使用,将对国家或地区的能源策略和环保策略产生积极的影响。  白led具有体积小,使

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261589.html2012/1/8 21:54:43

led芯片的技术发展状况

向出利用率。  1999年hp公司开发了倒金字塔形alingap芯片并达到商用的目标,tip结构减少了在晶体内传输距离、减少了内反射和吸收(有源区吸收和自由截流子吸收等)引起的

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261588.html2012/1/8 21:54:41

2012年led路灯市场分析

益 led的发效率高。目前可采购到的led的效已达100lm/w,其效远高于节能灯、金卤灯和无极灯,比目前路灯照明中普遍采用的高压钠灯还要高出10%。因此,led现在已成为发

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261585.html2012/1/8 21:53:53

徐连城:led路灯发展的几个问题

前,灯具维护难是目前led路灯企业经常遇到的问题,面对这个问题模组化思路非常重要。所谓模组化简单的理解就是将整体式的灯具“化整为零”,分开成几个相同的模组,模组能解决自身的配、散

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