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led生产工艺及封装技术

d芯片电极上压上第一点,再将铝丝拉到相应的支架上方,压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球,其余过程类似。  压焊是led封装技术中的关键环节,工艺上主要需要监控的

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321490.html2013/7/20 20:58:26

照明技术:全面剖析led射灯灯具(上)

前的led射灯主要采用多颗大功率led及集成封装led制作,如图5所示。图5:第一张为多颗大功率led第二、三张为集成封装led射灯采用多颗大功率led的方式,通常需要一个电路板

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321491.html2013/7/20 20:58:26

照明技术:全面剖析led射灯灯具(上)

前的led射灯主要采用多颗大功率led及集成封装led制作,如图5所示。图5:第一张为多颗大功率led第二、三张为集成封装led射灯采用多颗大功率led的方式,通常需要一个电路板

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321500.html2013/7/20 20:58:29

led生产工艺及封装技术

d芯片电极上压上第一点,再将铝丝拉到相应的支架上方,压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球,其余过程类似。  压焊是led封装技术中的关键环节,工艺上主要需要监控的

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321505.html2013/7/20 20:58:30

led生产工艺及封装技术

d芯片电极上压上第一点,再将铝丝拉到相应的支架上方,压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球,其余过程类似。  压焊是led封装技术中的关键环节,工艺上主要需要监控的

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321551.html2013/7/20 20:58:39

照明技术:全面剖析led射灯灯具(上)

前的led射灯主要采用多颗大功率led及集成封装led制作,如图5所示。图5:第一张为多颗大功率led第二、三张为集成封装led射灯采用多颗大功率led的方式,通常需要一个电路板

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321555.html2013/7/20 20:58:40

照明技术:全面剖析led射灯灯具(上)

前的led射灯主要采用多颗大功率led及集成封装led制作,如图5所示。图5:第一张为多颗大功率led第二、三张为集成封装led射灯采用多颗大功率led的方式,通常需要一个电路板

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321566.html2013/7/20 20:58:45

led生产工艺及封装技术

d芯片电极上压上第一点,再将铝丝拉到相应的支架上方,压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球,其余过程类似。  压焊是led封装技术中的关键环节,工艺上主要需要监控的

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321585.html2013/7/20 20:58:51

led产业链冷暖不均终端照明厂商先获益

速开展期。”他以为,跟着led照明性价比逐渐晋升,其浸透率将逐渐提高,有望从2012年的5%上升至2015年的50%。  从下流使用范畴来看,照明比重已超越背光变成职业第一大驱动

  http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/7/22/321780.html2013/7/22 15:25:56

京都东山区夜景问答

问:京都东山区的夜景给您的第一感觉是什么?答:柔和、安静问:一般来讲城市夜景照明设计应该如何与城市定位相结合?应该如何体现城市的历史文化传承?答:首先应搞清楚城市的定位是什么,然

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