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从外延片生产、芯片制备、器件封装集成应用的比较完整的产业链，现在全国从事半导体发光二极管器件及照明系统生产的规模以上的企业有400多家，产品封装在国际市场上已占有相当大的份额。
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2010/2/10/26848.html2010/2/10 10:34:00
业链的下游，我们是做应用，实际上大部分的企业现在没有做外延、做芯片、做封装，可能现在有一部分的企业现在开始做封装的，更多的企业现在实际上是把封装好的led拿来做成照明的产
http://blog.alighting.cn/1322/archive/2010/7/14/55829.html2010/7/14 13:46:00
led照明 设计中不可或缺的“热解决方案” led照明作为新一代照明受到了广泛的关注。仅仅依靠led封装 并不能制作出好的照明灯具。本文主要从电子电路、热分析、光
http://blog.alighting.cn/shijizhilv/archive/2010/7/30/61598.html2010/7/30 19:41:00
急功能的选择及应急灯具的结构设计有待研究，特别是在应急照明的标准和应急灯具的可靠性研究上还处于滞后状态。其主要技术难点如下： 1、led封装技术：科学、合理的led封装结
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2010/12/8/118973.html2010/12/8 13:29:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2010/12/8/118974.html2010/12/8 13:30:00
馈信息，尽量适当延长开发周期或实地应用考察时间，不断改进产品的不足之处，逐步完善和提高产品的性能和可靠性，增加附加值和利润空间。 二、led封装和终端应用为一个实体 半
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/11/126867.html2011/1/11 0:02:00
成浪费。 2.3 太阳能电池封装形式的选择 目前太阳能电池的封装形式主要有2种，层压和滴胶，层压工艺可以保证太阳能电池工作寿命25年以上，滴胶虽然当时美观，但是太阳能电
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134088.html2011/2/20 22:11:00
路 另一方面，半导体制造技术的创新以及封装方式的改进也提高了能够产生的流明数以及光电转换效率。要产生最高的光输出，这些功率led可能需要400ma或更高，且脉冲宽度在50到20
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134132.html2011/2/20 23:00:00
位就非常重要了。一旦选定方向就在一定程度上决定了企业的成败。如果资金足够的话，可以进入中游封装。封装表面上看不难，采购芯片封装下就可以了，其实不然，这一步的好坏会影响到芯片的出光角
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/3/2/137569.html2011/3/2 22:52:00
究上还处于滞后状态。其主要技术难点如下： 1．led封装技术：科学、合理的led封装结构，是提高led光源取光效率和光电转化效率的技术关键。因此根据led应急照明灯具的要求设计合
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143428.html2011/3/17 21:50:00
