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满足hb led封装散热要求的低成本ain

jonathan harris表不,一种新型的氮化铝(ain)陶瓷技术,可以在为hb led提供足够的散热性能的同时,拉近其与氧化铝封装的价格点。

  https://www.alighting.cn/2014/11/25 16:08:15

2009年全球led封装厂营收排名出炉

根据台湾研究机构ledinside统计,2009年全球led封装厂的营收总合达到80.5亿美元,相较2008年成长5%。

  https://www.alighting.cn/news/20100715/92074.htm2010/7/15 10:41:05

伊藤电子展示oled显示屏防水封装技术

近日,日本伊藤电子(ito electronics)在日本东京照明展(finetech japan)2009上展示了一种新型封装技术,可以使oled显示屏完全防水。

  https://www.alighting.cn/news/20090423/104694.htm2009/4/23 0:00:00

tokki和ge共同开发基于薄膜的有机el封装技术

学气相沉积)薄膜封装设备,并通过样品确认了封装性能。该公司计划通过提高生产效率,在08年内量产该设备。与目前的玻璃封装法相比,薄膜封装法除了可减少部材和设备数量外,还可应用于柔性面

  https://www.alighting.cn/news/20071024/120264.htm2007/10/24 0:00:00

led封装龙头厂亿光,逢低买盘青睞

台湾龙头大厰亿光(2393)是2008年第四季度led类股,少数可望获利的公司。

  https://www.alighting.cn/news/20090209/92427.htm2009/2/9 0:00:00

2016国半导体产业发展分析大会暨国半导体封装及设备技术创新高峰论坛隆重召开

国产led设备的奋进,为国led产业的崛起翻开了新的篇章!近年来,随着封装体量的持续增长和核心技术的不断突破,国产led设备企业正在全球市场崭露头角。2016年12月9日,由深

  https://www.alighting.cn/news/20161212/146758.htm2016/12/12 11:14:14

立洋霍永峰:再论光学设计在led封装应用的地位

立洋首次提出在led芯片出光表面设计与复合光学微结构,克服led芯片内出光全反射,从而提高led芯片的一次出光效率,目前设计的四棱锥光学微结构将出光效率提高了20%。

  https://www.alighting.cn/news/20130614/88578.htm2013/6/14 18:10:29

cob将成为未来led封装发展趋势

国led封装产业规模由2010年的250亿元增长到2011年的285亿元,产量则由2010年的1335亿只增长到2011年的1820亿只。其高亮led产值达到265亿元,

  https://www.alighting.cn/news/20121018/89369.htm2012/10/18 15:36:37

功率白光led封装技术可靠性研究

首先介绍了大功率白光led封装的前景和其主要功能,然后对大功率白光led封装的关键技术,包括荧光胶封装工艺、外封胶选取、大尺寸晶片封装、可靠性测试与评估方面做了阐述。并对光斑改

  https://www.alighting.cn/resource/20110527/127541.htm2011/5/27 17:51:15

天电光电万喜红:专注封装领域 做全概念的led照明器件提供商

们在户内照明的的量早已超过了户外,我们现在是个全概念的led照明器件提供商,而且我们可能是国内唯一的专注于封装领域的大厂。

  https://www.alighting.cn/news/20160617/141270.htm2016/6/17 15:16:17

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