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台湾led晶片大厂晶电 (epistar)日前宣布，将投资新台币约5.12亿元(折合人民币1.003亿元)购买马来西亚led封装厂统明亮(dominant opt
https://www.alighting.cn/news/20151008/133055.htm2015/10/8 9:28:38
江西联创光电3月8日公告称，解散清算江西联创贝晶光电有限公司，同时公告，公司参股公司北方联创通信股东江西同和投资有限公司拟对外转让其持有北方联创通信16%的全部股权。
https://www.alighting.cn/news/20160308/137709.htm2016/3/8 9:37:05
国内倒装led领导品牌——晶科电子在本届展会上带来其核心ncsp， 高光效smd 和cob三大系列产品，并以魔方造型作为展位核心形象，集中展示ac cob;160lm/w的高光
https://www.alighting.cn/news/20160615/141200.htm2016/6/15 15:15:44
大多数芯片厂商所生产的大功率led芯片采用双电极结构，即正负极同在芯片一侧，因此芯片与支架之间的固定是无需导电性固晶胶的，这时较为理想的固晶胶应兼顾粘接牢、耐老化、绝缘和高导
https://www.alighting.cn/resource/20120222/126726.htm2012/2/22 9:30:53
8月11日公告，晶源电子拟投资7900万元建设led衬底材料蓝宝石晶片一期项目。该项目计划在公司现有厂区内建设，预计于2012年投产，在全部达产后可形成年产2"-4"蓝宝石晶
https://www.alighting.cn/news/20110811/115131.htm2011/8/11 9:47:45
台湾研晶光电hplighting)使用其特有铜基板大功率led封装技术，打造出7w的led球泡灯，这个新产品已达到球泡灯色(3,000k)提供630流明的成绩，灯泡的发光效率达
https://www.alighting.cn/pingce/20100602/123318.htm2010/6/2 0:00:00
法，无论从芯片及封装设计层面，至封装工艺都以提升散热能力和增加发光效率为目标。在本文中，就led封装工艺的最新发展和成果作概括介绍及讨论。 芯片设计 从芯片的演变历程中发
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134146.html2011/2/20 23:06:00
面，至封装工艺都以提升散热能力和增加发光效率为目标。在本文中，就led封装工艺的最新发展和成果作概括介绍及讨论。芯片设计 从芯片的演变历程中发现，各大led生产商在上游磊晶技术上不
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230474.html2011/7/20 23:07:00
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/17/232649.html2011/8/17 22:45:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258601.html2011/12/19 11:02:23
