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晶科电子一直专注于led倒装芯片的研发生产，其研发创新能力也一直为倒装结构芯片业者之先。早于2005年完成倒装焊蓝光led芯片及模组的研发，2010年芯片产品量产光效即达到13
https://www.alighting.cn/news/20150123/110245.htm2015/1/23 9:22:03
设计了一种基于zigbee无线自组网控制的led路灯照明系统.以ti公司cc2530为主要控制硬件平台，hv9910b为电源驱动芯片，在zi邸ee2007/pro协议栈的基础上组
https://www.alighting.cn/resource/20150122/82102.htm2015/1/22 17:03:07
灯的开发与生产，公司在灯具方面的拳头产品为智能型凤光互补路灯，采用威风发电机、新型胶体电池以及单灯无线智能控制系统等多项先进技术。在行业内独树一帜。推荐人：河南省照明学
http://blog.alighting.cn/1332/archive/2015/1/22/364962.html2015/1/22 11:46:08
决灯具拆卸更换困难的技术难题，还可通过单元灯具模组的拼接拓展灯具的功率。 推荐项目名称：光宇工矿灯gy530gk 推荐原因： 1.采用自主知识产权多芯片集成式封装的单颗大功
http://blog.alighting.cn/szwchw/archive/2015/1/21/364902.html2015/1/21 16:17:43
led芯片的制作工艺并不难，只需12步，就可以轻松搞定。
https://www.alighting.cn/resource/20150121/123709.htm2015/1/21 15:30:40
果实现单色色温一致性好，灯具性能稳定，色温3000k无色差，灯具防眩光处理，隐藏安装，从而避免了因眩光影响室内办公人员办公，整栋建筑灯光dmx单灯调节亮度，可实现50%亮度到100
http://blog.alighting.cn/shenchuan/archive/2015/1/21/364881.html2015/1/21 15:13:37
虑热传导与对流对散热的影响。芯片为1mm，芯片灯具所用面积为60mm，单颗功率为1.5w。设芯片电光转换效率20%，则芯片的热流密度1.38/mm^2。一般情况下空气自然对流系数为1
http://blog.alighting.cn/shenchuan/archive/2015/1/21/364876.html2015/1/21 14:59:57
先的大功率led陶瓷共晶封装技术，运用高效率的陶瓷共晶、静电喷涂和精密设计的光学lens等技术，解决了热电传导、荧光粉涂覆和二次配光等难点，实现了大功率led芯片的高光效封装。 产
http://blog.alighting.cn/zhouzhiming/archive/2015/1/21/364866.html2015/1/21 14:21:44
现有的环境光反应系统常常比较粗糙，导致视觉效果不佳，如背光灯亮度从一个亮度转到另一个亮度时会发生闪屏，用户不得不停止背光灯自动调整功能，并恢复到手动设定。这将耗费更多功率，降低电池
https://www.alighting.cn/resource/20150121/123714.htm2015/1/21 11:33:06
或导致一系列应用，包括超快led灯，纳米级别的激光和有效的单光子
https://www.alighting.cn/news/20150121/97385.htm2015/1/21 10:53:06
