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发光二极管封装结构及技术

色纯度与发光强度非常重要,以往多采用减少其驱动电流的办法,降低结温,多数led的驱动电流限制在20ma左右。但是,led的光输出会随电流的增大而增加,目前,很多功率型led的驱动电

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230169.html2011/7/19 0:23:00

led的多种形式封装结构及技术

装散热;时保持色纯度与发光强度非常重要,以往多采用减少其驱动电流的办法,降低结温,多数led的驱动电流限制在20ma左右。  但是,led的光输出会随电流的增大而增加,目前,很多功率

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230306.html2011/7/19 23:56:00

聚光条件下太阳电池的热电特性分析

低光伏发电的成本,具有良好的应用前景。但目前聚光光伏发电技术还很不成熟,从而限制了这一技术的广泛应用。本文建立了聚光光伏发电系统的数学模型,然后对不同聚光光伏发电系统方案的热电特性进

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230330.html2011/7/20 0:11:00

led封装结构及其技术

与发光强度非常重要,以往多采用减少其驱动电流的办法,降低结温,多数led的驱动电流限制在20ma左右。但是,led的光输出会随电流的增大而增加,目前,很多功率型led的驱动电流可以达

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230339.html2011/7/20 0:16:00

led芯片的技术发展状况

部引线键合垫处于中央位置,采用"米"字形电极使注入电流能够较为均匀的扩展,底部采用ausn合金将芯片倒装焊接在管壳底盘上,具有较低的热阻,工作电流400 ma时,波长405和47

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233173.html2011/8/20 0:23:00

led芯片的技术发展状况

部引线键合垫处于中央位置,采用"米"字形电极使注入电流能够较为均匀的扩展,底部采用ausn合金将芯片倒装焊接在管壳底盘上,具有较低的热阻,工作电流400 ma时,波长405和47

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258474.html2011/12/19 10:55:33

led芯片的技术发展状况

部引线键合垫处于中央位置,采用"米"字形电极使注入电流能够较为均匀的扩展,底部采用ausn合金将芯片倒装焊接在管壳底盘上,具有较低的热阻,工作电流400 ma时,波长405和47

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261588.html2012/1/8 21:54:41

led芯片的技术发展状况

部引线键合垫处于中央位置,采用"米"字形电极使注入电流能够较为均匀的扩展,底部采用ausn合金将芯片倒装焊接在管壳底盘上,具有较低的热阻,工作电流400 ma时,波长405和47

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262764.html2012/1/29 0:43:37

led芯片的技术发展状况

部引线键合垫处于中央位置,采用"米"字形电极使注入电流能够较为均匀的扩展,底部采用ausn合金将芯片倒装焊接在管壳底盘上,具有较低的热阻,工作电流400 ma时,波长405和47

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268364.html2012/3/15 21:57:37

led芯片的技术发展状况

部引线键合垫处于中央位置,采用"米"字形电极使注入电流能够较为均匀的扩展,底部采用ausn合金将芯片倒装焊接在管壳底盘上,具有较低的热阻,工作电流400 ma时,波长405和47

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271148.html2012/4/10 20:57:39

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