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将间隙隔离开。 而新款ps3将风扇、散热片以及电源单元连接在一起，实现了集成化。通过这样对正压区进行隔离，泄漏几乎减小到了零。另外，由于泡沫材料的使用量削减到了最小限度，因此，还
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/1/1/306233.html2013/1/1 17:55:03
根据需要的换气量和通气阻力来获得风扇的性能，根据主要的发热源、即主lsi的热设计功耗来决定散热片的参数。不过，在装置中还存在lsi以外的发热源。必须对风扇产生的空气气流进行充分控
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/1/1/306232.html2013/1/1 17:52:43
在上一章里，确定了用于平衡整个装置能量收支的风扇种类。本文将以此为前提来设计散热片。从求出热传导率及散热量的公式来考虑即可得知，散热片（heat sink）的大概性能可通过简
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/1/1/306231.html2013/1/1 17:50:25
与ps3同等大小的箱体所产生的自然散热，最多也只有30w左右，这在确认热相关基础知识的第一篇文章中已经介绍过。有时必须利用某些手段强制性地排出剩余热能。此时，电子产品中使用的是专
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/1/1/306230.html2013/1/1 17:47:30
3的散热工作”。 以上是刊登在2006年11月20日刊ne academy专题上的“playstation3”（ps3）拆解报道中的一句话。看过ps3内像“风扇”或“换气扇”一
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/1/1/306229.html2013/1/1 17:39:00
本文从光学、热学、电学、可靠性等方面，详细评述了大功率白光led封装的设计和研究进展，并对大功率led封装的关键技术进行了评述。提出led的封装设计应与晶片设计同时进行，并且需要对
https://www.alighting.cn/2012/12/31 17:45:58
d射灯良莠不齐，很多厂家为了解决散热和电源放置空间的问题，不是完全参照iec 60630设计射灯外形，而射灯在有些时候是作为一些灯具的光源使用，因此需要明确该led射灯是否可以装入
http://blog.alighting.cn/szsunlightcn/archive/2012/12/31/306209.html2012/12/31 16:54:43
本文是由华润矽威科技（上海）有限公司的颜重光提供的关于《led电源驱动与控制》的一份培训教材，此教材就led的照明系统、工作原理、驱动器等方面进行了详解，供大家参考与学习。
https://www.alighting.cn/2012/12/31 11:50:16
艳度。另外，当正向电流流经pn结，发热性损耗使结区产生温升，在室温附近，温度每升高1℃，led的发光强度会相应地减少1％左右，封装散热；时保持色纯度与发光强度非常重要，以往多采用减
http://blog.alighting.cn/chhi008/archive/2012/12/31/306139.html2012/12/31 8:49:19
led散热是led厂家最头痛的问题，不过可以采用铝基板，因为铝的导热係数高，散热好，可以有效的将内部热量导出。铝基板是一种独特的金属基覆铜板，具有良好的导热性、电气绝缘性能和机
http://blog.alighting.cn/85771/archive/2012/12/30/306126.html2012/12/30 14:21:18
