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c)）贴合，其特征在于，将倒装焊芯片(ingan与alingap结构)的衬底表面做成光子晶体结构。本实验采用特殊激光点曝光制程和干法刻蚀使芯片出光表面形成二维光子晶体结构，如图三所示，
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126776.html2011/1/9 21:14:00
致在gan内部产生更大的缺陷，加大的缺陷会形成微小的热点而造成光度衰减的恶性循环。led的电光效应因接口的疲劳会在数千小时后迅速降低。 激光剥离前，芯片的正极需镀上一层反射金属（如
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126774.html2011/1/9 21:13:00
中分得一小杯羹。 纵观如今的高科技产业，特别是半导体相关的高科技产业，如集成电路、通信、激光等，处于上游的芯片往往是整个产业的关键。led照明芯片的性能很大程度上决定了整个产
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126747.html2011/1/9 20:00:00
极管（organic light-emitting diode），又称为有机电激光显示（organic electroluminesence display, oeld）。ole
http://blog.alighting.cn/led9898/archive/2011/1/4/125713.html2011/1/4 14:45:00
日在深圳会展中心举行，总展出面积10万㎡。届时，四大专业展会——精密光学展，光通信、传感与激光红外展，led展，消费电子展同期展出，将汇聚超过3200家国内外光电企业亮相，展示当前世
http://blog.alighting.cn/cioe0011/archive/2010/12/31/124760.html2010/12/31 11:35:00
科市政府 德国工业技术协会 白俄罗斯国家科技委员会【承办单位】俄罗斯激光协会 莫斯科国际展览中心 德国慕尼黑展览公司 【展会介绍】俄罗斯国际光电展photonica，已经成功举办
http://blog.alighting.cn/sales7/archive/2010/12/30/124577.html2010/12/30 12:01:00
http://blog.alighting.cn/Rachel01/archive/2010/12/30/124576.html2010/12/30 11:58:00
及大功率led等◆ led元件及材料：led芯片、外延片、led荧光粉、有机硅、基板等 ◆ led制造/检测设备：点胶机、固晶机、分色/分光机、led切脚机、光谱检测仪、防潮柜
http://blog.alighting.cn/Rachel01/archive/2010/12/30/124574.html2010/12/30 11:53:00
联的20%，经济实力仅次于俄罗斯，占第二位。 【展品范围】照相机和摄像机、拍照手机、扫描仪、相机配件、数字存储媒体、胶卷、摄影工作室设备、照明技术和照明产品、图像处理软件、数字成
http://blog.alighting.cn/Rachel01/archive/2010/12/30/124570.html2010/12/30 11:52:00
http://blog.alighting.cn/buyizwx/archive/2010/12/30/124561.html2010/12/30 11:42:00
