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文章就功率耗散和散热器大小、ac/dc转换器的效率、“高压led减小了led的面积”、“高压led可以根本不需要变压器”、发光效率的高低、高压led和分立小功率led的比较等问
https://www.alighting.cn/resource/2013/3/18/1095_88.htm2013/3/18 10:09:05
源市场主要分为高功率和低功率两个部分，大概以50w为分界线，不包括手持设备等低压应
https://www.alighting.cn/news/20141215/99130.htm2014/12/15 8:34:15
杭州士兰微电子日前成功推出了一款输入电压6~36v，输出电流可达1a的大功率led驱动芯片sd42524。该芯片是降压型、恆流驱动、功率开关内置的功率led驱动芯片，可广泛应用
https://www.alighting.cn/news/20100629/105862.htm2010/6/29 0:00:00
据悉，亿光电子7月初推出兼具小尺寸、高流明的高功率led照明元件ehp-c06，这一系列产品利用最先进的陶瓷封装技术所开发出的薄型化产品，可适用于各种室内外照明灯具，预计q3
https://www.alighting.cn/news/20080828/93443.htm2008/8/28 0:00:00
4、 侧入和直下混合式led背光模组 设计和开发同时具有直下式和侧入式背光模组的主要优点而没有二者的主要缺点的新型的led背光模组。例如，在直下式背光模组中采用导光板，使
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127025.html2011/1/12 16:36:00
本文提出了一种基于mems的led苍片封装技术，利用体硅工艺在硅基上形成的鲫槽作为封装led芯片的反射腔。分析了反射腔对libel)的发光强度和光束眭能的影响，分析结果表明废反射
https://www.alighting.cn/resource/20130325/125825.htm2013/3/25 11:15:34
性产品业者对于高功率led的期待是，能达到省电、高辉度、长使用寿命、高色再现性，这代表着达到高散热性能力，是高功率led封装基板不可欠缺的条件。 此外，液晶面板业者面临欧盟roh
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115030.html2010/11/18 16:35:00
日前semileds美商旭明成功推出新一代i-core tm mvpled 高功率led芯片，率先在市场推出最高亮度之可量产产品，重新刷新芯片亮度之纪录，亮度可达 130~14
https://www.alighting.cn/news/20100107/119253.htm2010/1/7 0:00:00
管（ccfl）更具优势，因而吸引业者积极投入。 早期单芯片le d的功率不高，发热量有限，热的问题不大，因此其封装方式相对简单。但近年随着led材料技术的不断突破，led的封装技
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134186.html2011/2/20 23:26:00
硅格单季度合併营收12.82亿元新台币，较q2 的13.31亿元小幅衰退3.7%，符合市场预期，单季度税前净利3.18亿元，每股税前盈餘0.96元，累计前3季度税前净利为9.7
https://www.alighting.cn/news/20101009/96338.htm2010/10/9 0:00:00
