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晶能光电（江西）有限公司在第一代半导体材料硅衬底上研制成功第三代半导体材料氮化镓基蓝色发光二极管材料与芯片，改变了日美等发达国家垄断led核心技术的局面，走出了一条具有我国特
https://www.alighting.cn/news/20100926/104252.htm2010/9/26 0:00:00
琉明申请登录兴柜时股本为3.6亿元新台币，主要业务产品是led芯片后段工艺代工，包括研磨、雷射切割、点测、挑拣分类、人工目检。
https://www.alighting.cn/news/20100920/118662.htm2010/9/20 0:00:00
示画质，将会是什么效果了。 低温多硅显示屏曝光 各大厂商除在显示质量方面明争暗斗之外，显示面积当然也是另一个兵家必争之地。拥有特大显示面积的tft显示屏纷纷出笼。东芝公司将
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/9/19/98277.html2010/9/19 21:45:00
电子设备中传统应用到的导热介质材料主要有导热硅脂、导热硅胶、导热云母片、导热陶瓷片、导热相变材料，这里要向大家介绍的是新一代导热材料—软性硅胶导热绝缘垫。我公司是一家专业研发生
http://blog.alighting.cn/isbelle/archive/2010/9/18/97695.html2010/9/18 11:43:00
金, 铜等)没有损伤，对硅及硅化合物（如sio2 或 si3n4）仅有极轻微损伤。蚀刻的速度快，能同时对带有不同厚度光刻胶的基板进行蚀刻，还可以剥离超厚光刻胶层（大于1mm），可进
http://blog.alighting.cn/isbelle/archive/2010/9/18/97693.html2010/9/18 11:39:00
散热是led灯要重点解决的问题，而在这之前是一个导热过程更是一个关键。传统的散热模式中使用到导热材料是导热硅脂，导热硅脂在成本上会经济一些，但在需要大面积涂抹，存在很大问题，无
http://blog.alighting.cn/isbelle/archive/2010/9/18/97671.html2010/9/18 10:53:00
记者近日特别专访采钰科技总经理暨执行长林俊吉先生、研发暨品保组织副总经理谢建成博士与事业发展二处处长曾德富先生，深入探讨晶圆级led封装的优势以及未来led 封装市场趋势。
https://www.alighting.cn/news/20100917/118477.htm2010/9/17 0:00:00
近年来led光源效率提高很快，过去6、7年间提高了4～5倍，同时成本也在不断下降，而且下降非常快，企业为规避风险在新一轮投资和扩产中应充分考虑这一发展趋势。
https://www.alighting.cn/news/20100915/93249.htm2010/9/15 0:00:00
继台积电宣示跨足led后段制程，封测大厂硅品精密亦积极切进led封装技术。硅品精密表示，锁定技术难度较高的高亮度led多芯片封装市场，凭借打线封装丰富经验，有信心在良率优于其他竞
https://www.alighting.cn/news/20100914/117336.htm2010/9/14 11:48:13
么亏损”的惟一答案，更为严峻的是，led产业正在重蹈多晶硅“低端产能过剩”的覆辙。 在产业链上，led外延片跟led芯片约占行业70%的利润，led应用约占10%-20
http://blog.alighting.cn/tinking/archive/2010/9/13/96597.html2010/9/13 16:17:00
