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d通常是用碳化硅、蓝宝石或其他材料的衬底制成。这些衬底吸收了led产生的一些光子，会降低效率。 迄今为止，hbled通常采用两种主要技术制成：ingan和allngap(也称
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282416.html2012/7/19 10:22:52
明年底前，佛山将完成超过9万盏大功率led路灯推广应用，建成总长超1000公里的led路灯应用道路。昨日召开的市推广使用led产品交流会透露，将选择卫生和教育系统，作为示范样板加
https://www.alighting.cn/news/20120719/99402.htm2012/7/19 9:30:04
晶能光电有限公司首席技术官(cto)赵汉民博士应邀出席“新一代高亮led峰会”并发表演讲，介绍了晶能光电最近实现量产的硅衬底大功率led芯片的最新成果，引起业界高度的关注。
https://www.alighting.cn/news/20120718/113356.htm2012/7/18 17:38:49
计自动化工具)，以实现科锐碳化硅衬底氮化镓 mmic 加工性
https://www.alighting.cn/pingce/20120718/122287.htm2012/7/18 9:41:18
佛山照明虽然公开回应了，但到底还有多少“照”不“透”、“照”不“明”的地方，只有企业知道，有关方面应当迅速介入，相关司法机关可能也应当介入其中。
https://www.alighting.cn/news/2012718/n670841375.htm2012/7/18 8:49:08
授就重点阐明了氮化物衬底led发展现状暨前
https://www.alighting.cn/news/20120716/89214.htm2012/7/16 14:07:41
”理念，目标是用led光营造出舒适的空间。 与此同时，外资也在中国市场秣兵厉马。5月，欧司朗与无锡签约，在当地新建led组装厂，预计于2013年年底建成投产，主营led芯片的外壳封
http://blog.alighting.cn/gtekled/archive/2012/7/16/281933.html2012/7/16 10:20:30
是芯片本身;二是灯具技术，包含散热、光学、驱动。首先是芯片，目前，led芯片技术发展的关键在于基底材料和外延生长技术。基底材料由传统的蓝宝石材料、硅和碳化硅，发展到氧化锌、氮化镓等新
http://blog.alighting.cn/110131/archive/2012/7/13/281811.html2012/7/13 17:52:10
行业大战在即，国内led芯片企业该如何应对?业内指出的今年会有半数以上的led芯片企业倒闭是否危言耸听?led芯片技术又将朝哪些方向发展?日前，新世纪光电特对亚威朗光电(中国)有限
https://www.alighting.cn/news/20120713/85400.htm2012/7/13 13:35:17
松下决议于2012年10月31日停产使用于一般家庭的白热灯泡产品，停产时间将较原先规划的2013年3月31日提前了半年。
https://www.alighting.cn/news/2012713/n073941273.htm2012/7/13 10:01:13
