站内搜索
华人照明设计师联合会会长、plda大中国区代表谢茂堂先生在发言中，与来宾分享了欧洲的专业照明协会plda的理念和想法。
https://www.alighting.cn/news/20111223/n415236711.htm2011/12/23 13:09:42
雄伟的台新银行金控大厦高约 120 米，拥有优雅的建筑线条，已成为台北市的又一都市新地标。金控大厦外观委由贝聿铭创立的知名建筑师事务所pei cobb freed
https://www.alighting.cn/case/2011/12/21/172516_65.htm2011/12/21 17:25:16
宁乡风雨桥灯光艺术设计方案项目概况 该项目位于宁乡沩水河畔，距金洲大道约1000米。 宁乡是省会长沙的西大门，县内水资源非常丰富。县境内有沩水、乌江、楚江、靳江四条主要河流，其中
http://blog.alighting.cn/cszhengyang/archive/2011/12/20/258849.html2011/12/20 15:13:59
目前金积嘉推出的led日行灯以其安装简单、光线柔和、长寿高效等特点大获青睐，销量旺盛，全国各地经销网店脱销，金积嘉生产线每天加班以满足高涨的市场需求。金积嘉日行灯的旺销引来其他企
https://www.alighting.cn/news/20111220/85612.htm2011/12/20 11:26:50
元，年利润1000万元。从2003年起，业绩就开始下滑。为了筹集资金，公司去年从银行贷款400万，联合另外三家公司互为担保，每家公司的保证金扣掉了100万，每个月还得交15万给银行，
http://blog.alighting.cn/ledpop/archive/2011/12/20/258793.html2011/12/20 11:23:16
2.2硅底板倒装法： 首先制备出具有适合共晶焊接电极的大尺寸led芯片（flip chip led）。同时制备出相应尺寸的硅底板，并在上制作出供共晶焊接的金导电层及引出导电
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258628.html2011/12/19 11:09:50
是高反射性的铝金属层，它的作用犹如led的一面反射镜。在led的背面一般以金覆盖，以提供最佳化的热传导，以及芯片与导线框、铜散热器的高度接合度。(图二)显示此一解决方案的完整封装结
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258579.html2011/12/19 11:01:19
然不是最好的方案。目前国外生产的大功率芯片，0.5瓦以上的白光芯片都是在蓝光芯片上涂敷一层均匀的yag荧光粉浆，外表看去是一粒黄色的立方体，(除用于焊接的二个金垫没有荧光粉，这种方
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258501.html2011/12/19 10:56:42
是ingan材料而定。化合物晶圆采用传统的
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258494.html2011/12/19 10:56:26
掉原来用于生长外延层的衬底，然后将外延层键合转移倒导电和导热性能良好热导率大的衬底上，如铜、铝、金锡合金、氮化铝等。键合可用合金焊料如ausn、pbsn、in等来完成。si的热导率
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258474.html2011/12/19 10:55:33
