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兆晶科技表示，上半年受蓝宝石基板价格崩跌拖累下，加上公司提列库存跌价损失，q2亏损，累计上半年税后净利亏损2.3亿元新台币，每股eps亏损3.71元，使得双方因此调整原先1比1的
https://www.alighting.cn/news/20110826/117313.htm2011/8/26 9:26:02
根据财报显示，由于蓝宝石基板价格持续快速下滑，再加上要提列存货跌价损失，使晶美毛利率在毛利率大幅下滑，但截至上半年，公司帐上存货仍约有5.35亿元的水平。
https://www.alighting.cn/news/20110825/117465.htm2011/8/25 10:56:48
董拍卖铜质多为水红铜。铸造此币的铜一定是经过多次冶煉，並对金属含量作了科学的搭配。在铜，铅的基础上又加了银及镍的成份。故使硬度増加。並大大增強了防腐蚀、防氧化能力。此币历经八百多
http://blog.alighting.cn/lizi24n/archive/2011/8/25/233580.html2011/8/25 10:52:00
pacific king 主要从事led灯使用之铝基线路板和铜基线路板等产品业务，而线路板是led灯产品的主要组件之一。pacific king表示，公司有意将其主要业务活动扩
https://www.alighting.cn/news/20110825/117466.htm2011/8/25 10:51:43
由于蓝宝石基板的导热係数差，影响led的发光效率。为了解决led的散热难题，未来有可能将主要采用垂直结构led的架构，促进led产业的技术发展。关于垂直结构led技术相信大家都有
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233187.html2011/8/20 0:26:00
式led采用几颗晶片的方式是根据市场用户的要求进行的。在用户没有提出特殊要求时，一般选择挖槽孔型结构设计pcb板。pcb基板为bt板。二、挖槽孔方向的选择如果选择用挖槽孔型结构的方
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233188.html2011/8/20 0:26:00
d芯片，低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功率型led器件的技术关键。可采用低阻率、高导热性能的材料粘结芯片;在芯片下部加铜或铝质热沉，并采用半包封结构，加速散热;甚至设计二
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233183.html2011/8/20 0:25:00
掉原来用于生长外延层的衬底，然后将外延层键合转移倒导电和导热性能良好热导率大的衬底上，如铜、铝、金锡合金、氮化铝等。键合可用合金焊料如ausn、pbsn、in等来完成。si的热导率
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233173.html2011/8/20 0:23:00
与gaas基板具有绝佳匹配性。不过&helli由於gaas基板能隙小於这些材料能隙,加上led所散出的光又属於等向性光源；因此,有将近 50％光源会在进入能隙较小gaas基板
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233160.html2011/8/20 0:19:00
用寿命的关键。一般设计是直接将led和散热基板焊在一起，当led灯源损坏时，必须整个基座汰换。而工研院研发的acled采用可插拔式立体导热封装技术，除增加导热面积外，当灯源损耗
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233151.html2011/8/20 0:16:00
