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大功率led封装以及散热技术

脂导热系数≥3.0w/m.k),导热硅脂要求涂敷均匀、适量再用螺丝压合固 定。 大功率照明级led之封装 从实际应用的角度来看:安装使用简单、体积相对较小的大功

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261445.html2012/1/8 21:33:10

大功率led封装以及散热技术

脂导热系数≥3.0w/m.k),导热硅脂要求涂敷均匀、适量再用螺丝压合固 定。 大功率照明级led之封装 从实际应用的角度来看:安装使用简单、体积相对较小的大功

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262616.html2012/1/29 0:33:42

大功率led封装以及散热技术

脂导热系数≥3.0w/m.k),导热硅脂要求涂敷均匀、适量再用螺丝压合固 定。 大功率照明级led之封装 从实际应用的角度来看:安装使用简单、体积相对较小的大功

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271718.html2012/4/10 23:24:08

大功率led低热阻封装技术的进展

大功率led是照明行业的重要技术之一, 其具有很多优势, 比如体积小、寿命长、耐候性强、发热小、方向性好等,这些特点使得其在行业内得到了各使用单位的广泛认可。

  https://www.alighting.cn/resource/20150714/130945.htm2015/7/14 10:06:01

led的多种形式封装结构

目前全球led产能突破的情况相当明显,其中台湾、日本、南韩与中国均有一定程度的量产能力与技术提升。以中国为例,规划的产业目标是年产300亿颗led,同时希望能够拥有超高亮度aigs

  https://www.alighting.cn/news/20071105/91754.htm2007/11/5 0:00:00

cob概述及热学仿真问题

cob封装通常是将led布置成阵列状,再用共晶的方式焊在基板上。 cob封装所用的基板目前多为铝基板,也有用到陶瓷基板。 总功率从几瓦到一百瓦不等,芯片的选择以及布置方式决定了其

  https://www.alighting.cn/resource/2014/3/4/162231_76.htm2014/3/4 16:22:31

莆田成果鉴定会:我国led室内照明用mcob封装材料与技术各指标达国际先进水平

1月31日,在福建莆田召开的中国科学院“led室内照明用低成本高效率改进型mcob封装材料与技术集成”成果鉴定会上,鉴定委员会专家组一致认为,该技术拥有完整的自主知识产权,且已实

  https://www.alighting.cn/news/201321/n555848781.htm2013/2/1 14:17:04

2013ls:立洋—论光学设计在led封装及led照明应用方案中的地位

本资料来源于2013新世纪led高峰论坛,是由深圳市立洋光电子有限公司的霍永峰/董事长主讲的关于介绍《论光学设计在led封装及led照明应用方案中的地位》的讲义资料,现在分享给大

  https://www.alighting.cn/2013/6/17 11:38:12

郑州中原胡生祥:led封装胶及电子行业密封胶产品及发展趋势

2016阿拉丁照明论坛 “材料科技进步与照明品质提升” 技术峰会上,郑州中原应用技术研究开发有限公司副总工程师胡生祥做了主题为“led封装胶及电子行业密封胶产品及发展趋势”的精

  https://www.alighting.cn/zhanlan/20160610/141006.htm2016/6/10 11:15:14

隧道led照明技术见证大国交通发展,三思陶瓷散热技术强势突围

上海三思光电研制出一种陶瓷led隧道灯,将led灯珠直接焊接在氧化铝陶瓷散热器上,利用氧化铝陶瓷的高绝缘性和高导热性,达到迅速散热的目的。

  https://www.alighting.cn/news/20231221/175676.htm2023/12/21 18:15:21

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