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蓝光led之父又有斩获 gan器件研发呈现新进展

中村修二的团队成功地在新平面上生长出光滑的缺陷较少的薄膜。与此生长技术相关的专利已有12项正在申请。该薄膜生长技术涉及现有的横向外延过生长技术,但具体细节没有被披露。

  https://www.alighting.cn/resource/20051106/128461.htm2005/11/6 0:00:00

电源供应器和led市占双提

在电源供应器和led市占双双提下,光宝(2301)第三季度毛利再次冲,使得单季度税后纯益达24.95亿元新台币,季度大幅成长53%,前三季度每股税后纯益2.04元,超出法

  https://www.alighting.cn/news/20091028/95379.htm2009/10/28 0:00:00

节能大功led照明扮亮大连东联路桥

据悉,全程11.3公里的东联路桥上led照明是目前国内跨度最长、规模最大的大功led的应用,大功led具有亮度、节能环保好、安全性和稳定性等特点,比传统光源节电60%~7

  https://www.alighting.cn/news/20100714/101083.htm2010/7/14 17:53:56

吸力永磁铁

吸力永磁铁 gxt各种规格吸力磁铁配合到位开关,限位开关作为控制磁铁用。 外形尺寸:120 * 70 * 25 90 * 50 * 40 1000 * 95 * 8

  http://blog.alighting.cn/dongfengren8/archive/2010/5/31/46870.html2010/5/31 8:37:00

吸力永磁铁

吸力永磁铁 gxt各种规格吸力磁铁配合到位开关,限位开关作为控制磁铁用。 外形尺寸:120 * 70 * 25 90 * 50 * 40 1000 * 95 * 8

  http://blog.alighting.cn/dongfengren01/archive/2010/9/26/99834.html2010/9/26 14:50:00

大功led封装以及散热技术

d器件的封装方法与封装材料。大的耗散功,大的发热量,的出光效给我们的封装工艺封装设备和封装材料提出了新的更的要求。 二、大功led芯片 要想得到大功le

  http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114843.html2010/11/18 0:13:00

大功led封装以及散热技术

d器件的封装方法与封装材料。大的耗散功,大的发热量,的出光效给我们的封装工艺封装设备和封装材料提出了新的更的要求。 二、大功led芯片 要想得到大功le

  http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115541.html2010/11/20 23:42:00

大功led封装以及散热技术

d器件的封装方法与封装材料。大的耗散功,大的发热量,的出光效给我们的封装工艺封装设备和封装材料提出了新的更的要求。 二、大功led芯片 要想得到大功le

  http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115542.html2010/11/20 23:43:00

大功led封装以及散热技术

d器件的封装方法与封装材料。大的耗散功,大的发热量,的出光效给我们的封装工艺封装设备和封装材料提出了新的更的要求。 二、大功led芯片 要想得到大功le

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258628.html2011/12/19 11:09:50

大功led封装以及散热技术

d器件的封装方法与封装材料。大的耗散功,大的发热量,的出光效给我们的封装工艺封装设备和封装材料提出了新的更的要求。 二、大功led芯片 要想得到大功le

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261445.html2012/1/8 21:33:10

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