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日本信越化学开发出低透气低折射led硅封装材料

日本信越化学工业作为高亮度led封装的硅封装材料,开发出了降低了透气性的低折射率款新产品“ker-7000系列”。新产品备有邵氏a硬度为80的“ker-7080 a/b”及邵氏

  https://www.alighting.cn/news/20120220/115303.htm2012/2/20 9:07:24

松下电工成功开发出四枚晶圆集成封装led

松下电工成功开发出通过晶圆级接合,将封装有led的晶圆和配备有光传感器的晶圆合计4枚晶圆进行集成封装。该公司为了显示其晶圆级封装(wlp)的技术实力,在“第20届微机械/mems

  https://www.alighting.cn/news/20110830/115390.htm2011/8/30 11:16:33

nec液晶技术公司开发出采用led背照灯的高精细液晶面板

nec液晶技术日前开发成功了背照灯光源采用发光二极管(led)、像素数为2048×1536的21.3英寸液晶面板。该产品与adobe rgb相比,色表现范围高达109%。“作为支

  https://www.alighting.cn/news/20051017/116414.htm2005/10/17 0:00:00

台湾金忆达开发出led格盏灯 led照明初显成效

该公司自3年前踏足led照明产业,凭借著多年在背光组件及机构设计的优势,目前已开发出led路灯及各式灯具。最新推出的led格盏灯已经过三代的改良研发,采用高效led光源,完美的散

  https://www.alighting.cn/news/20110728/116786.htm2011/7/28 9:39:19

瑞轩科技将与lg显示公司合作开发led背光产品

据台湾液晶电视厂商瑞轩科技(amtran technology)透露,该公司已与lg显示公司(lgd)签署了一项谅解备忘录(mou),以开发高端led背光显示产品,以扩大其经济规

  https://www.alighting.cn/news/20100727/117926.htm2010/7/27 0:00:00

亿光、光宝开发笔记本用 led背光模组

台湾led下游封装大厂亿光电子正在开发用于12.1和13.3英寸的笔记本液晶面板用的led背光模组,预计2008年第二季度开始出货。亿光电子专注led生产,但在led背光市场尚

  https://www.alighting.cn/news/20080320/118652.htm2008/3/20 0:00:00

美宇航局与lsg拟共同开发太空探索led照明灯具

照明科学集团公司(lsg)与美国宇航局约翰?肯尼迪航天中心(nasa john f. kennedy space center)签署了一份为期两年的协议,以共同来开发适用于太空探

  https://www.alighting.cn/news/20091126/118948.htm2009/11/26 0:00:00

日亚化学开发出488nm振荡波长的激光器

日亚化学开发出连续振荡时中心波长为488nm的蓝绿色半导体激光元件,08年3月开始样品供货。该产品在使用gan系半导体激光元件并已投产的品种中,发光波长最长。

  https://www.alighting.cn/news/20080125/118964.htm2008/1/25 0:00:00

美国安华开发输入功率0.5w的车载led

美国安华高科技(avago technologies)开发出了输入功率0.5w的两款车载白色led。分别是白色的“asmt-qwbb”和暖白色的“asmt-qybb”。除封装采用

  https://www.alighting.cn/news/20081120/119461.htm2008/11/20 0:00:00

松下开发出gan衬底大功率白光led

2007年3月2日,松下(panasonic)宣布开发出使用gan衬底的蓝光led芯片,其在350ma下的总辐射通量为355mw,外量子效率达38%。芯片样品的供应开始于三月

  https://www.alighting.cn/news/20070306/119681.htm2007/3/6 0:00:00

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