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LED驱动电源灌机流水线 aia-3pas——2019神灯奖申报技术

LED驱动电源灌机流水线 aia-3pas,为深圳市艾邦机电设备有限公司2019神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20190121/160079.htm2019/1/21 16:40:00

三星推出全新加强型csp LED器件 适用于射灯和高棚灯等应用

三星电子近期推出两款全新的加强型csp (芯片级封装器件)LED 产品:lm101b(1w 级中功率 LED)和 lh231b(5w 级大功率 LED)。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170925/152892.htm2017/9/25 10:17:28

立洋霍永峰:再论光学设计在LED封装应用中的地位

立洋首次提出在LED芯片出光表面设计与复合光学微结构,克服LED芯片内出光全反射,从而提高LED芯片的一次出光效率,目前设计的四棱锥光学微结构将出光效率提高了20%。

  https://www.alighting.cn/news/20130614/88578.htm2013/6/14 18:10:29

cob 封装中芯片在基板不同位置的残余应力

利用硅压阻力学芯片传感器作为原位监测的载体,研究了直接粘贴芯片的封装方式中,芯片在基板上的不同位置对于封装后残余应力的影响以及在热处理过程中残余应力的变化,发现粘贴在基板靠近

  https://www.alighting.cn/2014/4/23 11:15:41

LED芯片/器件封装缺陷的非接触检测技术

后切断LED支架的连筋(图1所示),最后进行分检、包装。  2.2 LED封装工艺的特点分析  从LED封装工艺过程看,在芯片的扩片、备、点晶环节,有可能对芯片造成损伤,对le

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230108.html2011/7/18 23:49:00

十二步了解LED芯片的制作工艺

本文简单介绍了LED芯片的制作工艺。详情请看下文。

  https://www.alighting.cn/resource/20141225/123854.htm2014/12/25 11:15:03

下游市场扩张推动封装工艺新一轮创新

受益于下游应用市场的急速扩张,LED产业从今年第二季度开始逐渐回暖,来自于照明应用,以及手机、平板电脑、大尺寸电视等背光市场的强劲需求,推动了LED封装行业在生产规模和制造工

  https://www.alighting.cn/news/20130904/88212.htm2013/9/4 9:41:04

鸿利光电业绩高涨 汽车照明、LED封装抢眼

我们对公司汽车照明业务的发展非常看好,同时汽车照明包括后续服务市场目前有很大的需求,我们期待公司借在汽车照明领域的布局向更多环节延伸,拓展自己业务空间。

  https://www.alighting.cn/news/20150224/110203.htm2015/2/24 11:03:02

鸿海联手协鑫打造盐城LED封装项目

日前,台湾鸿海精密工业股份有限公司与香港协鑫(集团)控股有限公司两大巨头就在江苏盐城投资新能源及光伏产业项目,日前与盐城市政府在港正式签署的战略合作框架协议。

  https://www.alighting.cn/news/2011729/n305133589.htm2011/7/29 15:07:22

持续投入中国市场 欧司朗无锡LED封装厂奠基

此次动工也标志着其10万平方米厂区建设的开始。欧司朗预计在未来五年投入数亿欧元,同时也将继续保持与中国合作伙伴的全面互助关系。

  https://www.alighting.cn/news/2012813/n540642167.htm2012/8/13 11:23:23

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