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数的推导过程及其主要性质,提出了大功率LED热阻的精确测量方法,并利用结构函数分析及辨识大功率LED器件的内部结构、尺寸、材料、制造缺陷和装配质
https://www.alighting.cn/2013/3/15 10:35:02
LED封装方法、材料、结构和工艺的选择主要由芯片结构、光电/机械特性、具体应用和成本等因素决定。经过40多年的发展，LED封装先后经历了支架式、贴片式、功率型LED等发展阶段。随
https://www.alighting.cn/resource/20110322/127859.htm2011/3/22 16:38:35
近年来，被作为国家节能环保产业样本的LED产业吸引了大量资本的介入，国内越来越多的企业开始制造LED灯具，使得市场供给超过市场需求，LED产品销量已出现明显下滑。
https://www.alighting.cn/news/2013327/n567550081.htm2013/3/27 14:11:59
本文从光学、热学、电学、可靠性等方面,详细评述了大功率白光LED封装的设计和研究进展,并对大功率LED封装的关键技术进行了评述。提出LED的封装设计应与芯片设计同时进行,并且需
https://www.alighting.cn/resource/20130506/125642.htm2013/5/6 16:46:59
上个世纪60年代，科技工作者利用半导体pn结发光的原理，研制成了LED发光二极管。当时研制的LED，所用的材料是gaasp，其发光颜色为红色。经过近30年的发展，现在大家十分熟
https://www.alighting.cn/news/20091228/V22366.htm2009/12/28 15:17:28
LED封装技术的要素有三点：封装结构设计、选用合适封装材料和工艺水平，目前LED封装结构形式有100多种，主要的封装类型有lamp系列40多种、smd(chip LED和to
https://www.alighting.cn/news/20151204/134814.htm2015/12/4 10:07:23
https://www.alighting.cn/resource/20091228/V22366.htm2009/12/28 15:17:28
用，指出了功率型LED基板材料的发展趋势及需要解决的问
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/11/15740_29.htm2011/7/11 15:07:40
本材料介绍了LED的光度-色度学表征及相关测试标准与认证系统，有兴趣的童孩可以下载附件学习学习！
https://www.alighting.cn/resource/20140416/124669.htm2014/4/16 17:40:34
mcalpine和他来自普林斯顿大学的同事已经将5中不同种类的材料混合在一起打印出第一个全3d打印的LED灯了。
https://www.alighting.cn/news/20141113/n247767161.htm2014/11/13 11:02:36
