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差，时间久了易老化。硅胶封装则耐温较好，使用时应注意选择。 笔者的看法是：采用多芯片与散热器整体封装比较好，或采用铝基板多芯片封装再通过相变材料或散热硅脂与散热器相联接，做出的产品
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/10/18/108678.html2010/10/18 15:19:00
于家用灯具，因此厂商在散热基板鳍片、散热模块的设计上费尽苦心，组装完毕需在灯具散热模块外面，加烤漆保护以防气候侵蚀。不料这个外部保护的喷漆却把散热模块的热度又封了回去，造成散热不良导
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/10/18/108674.html2010/10/18 15:17:00
要解决这些既存问题，建议路灯厂商厂商从基本材料上着手，从根本由内而外的解决高功率led热源问题。举例来说在发光组件与铝基板的黏合时，导热胶就扮演关键角色，有些厂商以为导热胶膜或导
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/10/18/108675.html2010/10/18 15:17:00
近期，pcb材料厂联茂电子，采用双轴发展led模块用高散热基板介电绝缘材料，一轴为适应电子产品的低价化，须将材料成本低价化，惟须兼顾良好的操作性，另一轴是针对仍为国外大厂商所掌控
https://www.alighting.cn/news/20101018/105997.htm2010/10/18 0:00:00
权利要求书 1、一种led集成封装支架，其特征是：由金属基板、边框、引脚组成，其中金属基板正面有若干个排成一定形状的及深度的凹槽，边框包在金属基板的四周，引脚连接在金属基
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/107068.html2010/10/15 16:33:00
片，可用于组装照明产品。模组封装也是一种多芯片封装，在氧化铝或氮化铝基板上以较小的尺寸、高的封装密度封装几十个或几百个led芯片，内部的联线是混联型式，即有多个芯片的串联、又有好几
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/106989.html2010/10/15 15:48:00
蓝宝石基板大厂兆晶(4969)、兆远(4944)9月营收皆创歷史新高，兆晶9月份营收达到2.59亿元新台币，月增率达5.6%，年增率高达3倍，累积1至9月份营收达10.64亿，
https://www.alighting.cn/news/20101014/100805.htm2010/10/14 10:24:11
h;基于新型基板的大功率led器
https://www.alighting.cn/news/20101014/105030.htm2010/10/14 0:00:00
https://www.alighting.cn/news/20101013/106532.htm2010/10/13 0:00:00
前led产能扩张的重要制约因素。对于led照明产能形成制约的是上游的主要材料，蓝宝石基板、mo气体等。而led的这些上游材料行业进入壁垒高，由国外少数公司控制，而且衬底的主要生产
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2010/10/11/104233.html2010/10/11 11:18:00
