站内搜索
征;灯具正反面两面均可散热，灯具的封档开通风槽，背面形成散热通道，可以沿隧道方向充分利用气流充分散热，弧形带翅散热片，有效增加散热面积;光源模块采用高导热铝基板;陶瓷封装大功率le
https://www.alighting.cn/resource/2014/4/22/104736_60.htm2014/4/22 10:47:36
在si衬底上生长了oan基led外延材料，将其转移到新的硅基板上，制备了垂直结构蓝光led芯片。本文研究了这种芯片在不同n层刻蚀深度情况下的光电特性。在切割成单个芯片之前，对尺寸
https://www.alighting.cn/2013/12/12 11:53:38
展初期，中国的外资及合资封测企业主要集中在封装已经相对成熟的中低脚数产品。然而，随着外资及合资企业将先进的封装生产线转移至中国，以封装基板为基础的产品出现了快速成长。球珊阵列封装、芯
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2010/2/10/26852.html2010/2/10 10:36:00
器基板底面最高温度比原模型低了5℃,肋片平均换热系数提高了17.6%,显著提高了大功率led路灯散热器的散热能
https://www.alighting.cn/2013/3/13 11:38:33
司的研究人员提出，可以通过改变oled内部材料的表面结构，来达到提高oled发光效率的目的。oled通常采用一层非常薄的有机材料涂层加玻璃基板制作而成，有机材料涂层上方有一层金属电
http://blog.alighting.cn/www_598light_com/archive/2010/3/3/34787.html2010/3/3 18:59:00
效的处理；极为优良的导热性能和高强度的电气绝缘性能, 降低产品运行温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命； 缩小产品体积，降低硬体及装配成本； 取代易碎的陶瓷基板，获得更
http://blog.alighting.cn/qlfpcbcai/archive/2010/4/26/41851.html2010/4/26 10:44:00
金, 铜等)没有损伤，对硅及硅化合物（如sio2 或 si3n4）仅有极轻微损伤。蚀刻的速度快，能同时对带有不同厚度光刻胶的基板进行蚀刻，还可以剥离超厚光刻胶层（大于1mm），可进
http://blog.alighting.cn/isbelle/archive/2010/9/18/97693.html2010/9/18 11:39:00
生产部：专业smt加工，生产、加工led灯条/珠宝展柜灯，材质铝基板或玻纤板，规格一米30米/60灯/72灯灯条；led日光灯，3528/5050日光灯；日光灯电源；led显示
http://blog.alighting.cn/szgtsmt/archive/2010/11/24/116238.html2010/11/24 17:34:00
http://blog.alighting.cn/szgtsmt/archive/2010/11/24/116239.html2010/11/24 17:34:00
http://blog.alighting.cn/szgtsmt/archive/2010/11/24/116240.html2010/11/24 17:35:00
