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动电源产品大赛展品范围01 材料、组件及封装 1.1外延片、磊芯片、芯片 1.2 led荧光粉、有机硅、胶水等 1.3导线架 1.4金线 1.5封装胶材、基板02 led设备/le
http://blog.alighting.cn/liudan20/archive/2010/12/17/121662.html2010/12/17 13:00:00
http://blog.alighting.cn/liudan20/archive/2010/12/17/121663.html2010/12/17 13:00:00
保利协鑫(gcl)总裁朱共山表示，太阳能产业供应链的成本下降快速，足以负担各国政府补助下砍的冲击，预估2011年全球仍有200亿瓦的需求规模，但呼吁各国政府能考虑让相关的企业有因应
https://www.alighting.cn/news/20101216/n996629631.htm2010/12/16 11:12:46
d应用、led控制系统等led封装/模块：食人鱼、led灯、数码管、点阵led、集束型led、发光二极管及大功率led等led元件及材料：led芯片、外延片、led荧光粉、有机硅
http://blog.alighting.cn/wxhald/archive/2010/12/15/121042.html2010/12/15 15:25:00
led芯片是什么做的？ 芯片的主要材料是单晶硅. led芯片作用？ 芯片主要是把电转化光的核心的东西,本公司led核心芯片是由本公司自行开发,因此降低成本。1w单独led颗
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120885.html2010/12/14 21:52:00
类是美国cree公司为代表的SiC衬底。传统的蓝宝石衬底gan芯片结构，电极刚好位于芯片的出光面。在这种结构中，小部分p-gan层和"发光"层被刻蚀，以便与下面的n-gan层形成电接
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120872.html2010/12/14 21:48:00
1） 硅二极管反向电流比锗二极管反向电流小的多，锗管为ma级，硅管为na级。这是因为在相同温度下锗的ni比硅的ni要高出约三个数量级，所以在相同掺杂浓度下硅的少子浓度比锗的少子浓
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120870.html2010/12/14 21:47:00
1993年世界上第一只gan基蓝色led问世以来，led制造技术的发展令人瞩目。目前国际上商品化的gan基led均是在蓝宝石衬底或SiC衬底上制造的。但蓝宝石由于硬度高、导电
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120857.html2010/12/14 21:43:00
控装置分段式灯具触摸、遥控两用开关墙壁开关电子整流器日光灯的开关功能节能灯（on/off），在接节能灯时，可控硅最小要用bt136；其它需要控制的电
http://blog.alighting.cn/szxcddz/archive/2010/12/14/120797.html2010/12/14 16:57:00
用开关墙壁开关日光灯的开关功能节能灯（on/off），在接节能灯时，可控硅最小要用bt136；其它需要控制的电
http://blog.alighting.cn/szxcddz/archive/2010/12/14/120799.html2010/12/14 16:57:00
