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smd ledsurface-mount device led。表面粘着型led。表面粘着型led的出现是在1980年初,是因应更小型封装和工厂自动化而生。初期厂商裹足不前,主
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229896.html2011/7/17 23:03:00
电池容量过小不能够满足夜晚照明的需要，蓄电池容量过大，一方面蓄电池始终处在亏电状态，影响蓄电池寿命，同时造成浪费。 2.3 太阳能电池封装形式的选择 目前太阳能电池的封装形式主要有
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230323.html2011/7/20 0:08:00
广东战略性新兴产业调查之一广东led产业目前已经处于全国领先位置，led封装产量约占全国的70%，约占全世界的50%；部分技术领域与世界同步；2009年全省led照明及相关产业产
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233118.html2011/8/20 0:05:00
d路灯配光的方案主要有以下基本形式。 2.1 led路灯的一次配光 在功率型led制造过程中，封装时采用透镜工艺可提高光效率、减少光输出损失、改变光输出特性，led的封装透镜工
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2011/9/20/237062.html2011/9/20 14:43:53
年上半年，深圳规模led企业约有4000家，而今年上半年已经有100多家中游封装企业，300多家下游应用企业倒闭。 “每个月都有大把led厂家成立，也有大把的厂家倒闭，我们是靠着最
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/11/18/254358.html2011/11/18 17:42:31
制造加应用 led内需市场大爆发 十二五期间大陆led总产值可望由2010年约1，250亿元人民币成长至2015年的5，000亿元人民币，年均增幅达32%。就芯片、封装和应用三
http://blog.alighting.cn/116344/archive/2011/12/8/257195.html2011/12/8 10:22:13
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258500.html2011/12/19 10:56:39
究上还处于滞后状态。其主要技术难点如下： 1．led封装技术：科学、合理的led封装结构，是提高led光源取光效率和光电转化效率的技术关键。因此根据led应急照明灯具的要求设计合
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261342.html2012/1/8 20:19:46
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261565.html2012/1/8 21:50:57
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262739.html2012/1/29 0:42:00
