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LED寿命试验法

d具有高可靠性和长寿命的优点,在实际生产研发过程中,需要通过寿命试验对LED芯片的可靠性水平进行评价,并通过质量反馈来提高LED芯片的可靠性水平,以保证LED芯片质量,为此我司在实

  http://blog.alighting.cn/moonvia/archive/2011/4/19/166241.html2011/4/19 22:31:00

LED寿命试验法

d具有高可靠性和长寿命的优点,在实际生产研发过程中,需要通过寿命试验对LED芯片的可靠性水平进行评价,并通过质量反馈来提高LED芯片的可靠性水平,以保证LED芯片质量,为此我司在实

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261361.html2012/1/8 20:21:43

LED寿命试验法

d具有高可靠性和长寿命的优点,在实际生产研发过程中,需要通过寿命试验对LED芯片的可靠性水平进行评价,并通过质量反馈来提高LED芯片的可靠性水平,以保证LED芯片质量,为此我司在实

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261360.html2012/1/8 20:21:41

突破LED应用关键技术 实现LED路灯产业化

本文就大功率LED路灯设计制造过程中所涉及的散热及二次配光技术为重点作一些介绍。

  https://www.alighting.cn/resource/20090617/128987.htm2009/6/17 0:00:00

LED生产工艺及封装技术

好。 包装:将成品按要求包装、入库。 二、封装工艺 1. LED的封装的任务 是将外引线连接到LED芯片的电极上,同时保护好LED芯片,并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架

  http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2010/11/17/114806.html2010/11/17 22:42:00

LED生产工艺及封装技术

好。 包装:将成品按要求包装、入库。 二、封装工艺 1. LED的封装的任务 是将外引线连接到LED芯片的电极上,同时保护好LED芯片,并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115017.html2010/11/18 16:05:00

LED生产工艺及封装技术

好。 包装:将成品按要求包装、入库。 二、封装工艺 1. LED的封装的任务 是将外引线连接到LED芯片的电极上,同时保护好LED芯片,并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261400.html2012/1/8 20:28:07

高功率LED陶瓷封装技术的发展现况

高功率LED 陶瓷封装技术的发展与趋势,仍朝高散热性能(低热阻)、高结构可靠度、高出光率、长寿命、易加工(施工)、小尺寸与低成本等方向持续地不断在改进;而高功率LED 陶瓷封装凭

  https://www.alighting.cn/2013/9/17 14:38:21

大功率LED应用领域中的散热设计

大功率LED的普及应用并非人们想象的那么一帆风顺,几年来的实践证明散热问题是制约大功率LED普及应用的最大技术瓶颈。几乎所有的LED工程师都把增加散热器的表面积和导热系数作为改

  https://www.alighting.cn/resource/20130426/125663.htm2013/4/26 14:49:06

基于pwm调光的多功能LED台灯设计

本文设计了一种以at89s51 单片机为核心的家用多功能白光LED 台灯系统,采用pt4115 大功率LED 恒流驱动方案,可实现对LED 台灯的pwm 多级调光控制;同时,系

  https://www.alighting.cn/resource/20130418/125703.htm2013/4/18 13:44:56

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