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係。单管的发光强度从几个mcd到5000mcd不等。led生產厂商所给出的发光强度指led在20ma电流下点亮，最佳视角上及中心位置上发光强度最大的点。封装led时顶部透镜的形状和le
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/232817.html2011/8/19 0:28:00
多优点，但目前的led背光液晶电视技术并非完美。 从优势的角度来看，led具有以下之优点。 第一，薄型化。目前的led均以侧光式(edge-lit)为主，换言之led以封装并组合
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/233067.html2011/8/19 23:51:00
0亿元增长了44%。另据统计，2007年我国led芯片产值达到15亿元，较2006年的10.5亿元增长43%；2007年我国led封装产值达到168亿元，较2006年的148亿元增
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233106.html2011/8/20 0:02:00
较2006年的50亿元增长了44%。另据统计，2007年我国led芯片产值达到15亿元，较2006年的10.5亿元增长43%;2007年我国led封装产值达到168亿元，较2006
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233110.html2011/8/20 0:03:00
术突破是超细led晶粒在封装时的特殊排列组合技术，同时利用led pn结的二极管特性兼作整流，半导体制程在其中扮演着相当重要的角色。ac led通过半导体制程整合成一堆微小晶粒，采
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233114.html2011/8/20 0:04:00
者：“从实现手段上来看，led照明技术囊括了功率器件及其高压制程工艺、功率集成电路设计、热学管理、先进封装及其光电集成技术等多项先进制造技术。”“与发达国家相比，我国在照明led驱
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233115.html2011/8/20 0:04:00
片上一直占有领先地位。 lumileds 是荷兰philips公司与美国hp angilent公司的合资公司，在功率型白光led开发方面处于领先地位，白光封装技术可达30lm/
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233154.html2011/8/20 0:17:00
用可进行平面封装，或根据使用环境或状况使用多颗或进行多种组合，并且具有发热量低，发光寿命长(5万小时以上)、不易破，极具耐震与耐冲击性，可在较恶劣的情况下使用等特性。白光led发
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233181.html2011/8/20 0:24:00
灯。800流明led球泡灯、每1美元达1000流明的封装、高电压led以及增加红光的暖白光led是大势所趋，将成为led芯片商着力耕耘的技术重点。 现阶段，众多led芯片商正试
http://blog.alighting.cn/duanchao/archive/2011/8/26/233820.html2011/8/26 19:54:00
8年，半导体照明企业的总数达到3000余家，中游近1000家，下游2000余家。产值近700亿元，其中外延芯片19亿元，封装产品185亿元，应用产品450亿元。在应用方面，2008
http://blog.alighting.cn/lsddesign/archive/2011/9/5/235054.html2011/9/5 17:57:01
